工信部：預(yù)計2022年汽車芯片供應(yīng)短缺情況將會逐漸緩解

1月13日消息（樂思）1月12日，工業(yè)和信息化部召開新聞發(fā)布會，介紹2021年汽車工業(yè)發(fā)展有關(guān)情況。工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司司長王衛(wèi)明表示，自2020年以來，汽車行業(yè)企業(yè)一直受到芯片短缺問題困擾，2021年更是深感“芯”痛，國內(nèi)外多家汽車企業(yè)因此減產(chǎn)或短期停產(chǎn)。

他認為：“這一輪汽車芯片短缺的影響因素很多，既有芯片產(chǎn)業(yè)自身的周期性影響，也有新冠肺炎疫情、生產(chǎn)工廠火災(zāi)等一些突發(fā)性因素。”

據(jù)悉，工業(yè)和信息化部一直密切關(guān)注并積極應(yīng)對汽車芯片短缺問題，多措并舉保障汽車芯片供應(yīng)，維護汽車工業(yè)穩(wěn)定運行，近期重點開展了以下幾項工作：

一是健全工作機制。組建汽車半導體推廣應(yīng)用工作組，建立重點整車企業(yè)生產(chǎn)情況周報制度，多次召開地方工信主管部門、行業(yè)協(xié)會和重點企業(yè)參加的協(xié)調(diào)會議，加強供需對接和工作協(xié)同，推動提升汽車芯片供給能力。同時，實施汽車《公告》管理便企服務(wù)措施，在保障安全的前提下簡化程序、加快審核進度，方便整車企業(yè)快速實現(xiàn)緊缺芯片替代方案的裝車應(yīng)用。

二是加強供需對接。發(fā)揮行業(yè)組織溝通協(xié)調(diào)作用，指導成立中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟，組織編制《汽車半導體供需對接手冊》，提供568款芯片產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)信息和1000條整車和零部件企業(yè)需求信息供行業(yè)企業(yè)參考使用；支持行業(yè)機構(gòu)搭建供需信息對接平臺、上下游溝通協(xié)調(diào)渠道，加強汽車和零部件企業(yè)與芯片廠商的直接溝通交流，及時推動協(xié)調(diào)解決各類問題困難。

三是強化政策保障。協(xié)調(diào)相關(guān)部門和地方政府給予財政資金、稅收優(yōu)惠、保險補償?shù)戎С终?，配合市場監(jiān)管總局調(diào)查處理汽車芯片領(lǐng)域囤積居奇、哄抬價格等不正當競爭行為，加快汽車芯片標準體系建設(shè)和細分領(lǐng)域技術(shù)標準研制，建設(shè)汽車芯片測試和應(yīng)用推廣公共服務(wù)平臺，努力營造良好發(fā)展環(huán)境。在各方共同努力下，汽車芯片保供工作取得階段性成效，為2021年我國汽車產(chǎn)銷穩(wěn)定增長提供了有力支撐。

王衛(wèi)明強調(diào)：“當前，全球主要芯片企業(yè)已經(jīng)在逐漸加大汽車芯片生產(chǎn)供應(yīng)，新建產(chǎn)能也將于今年下半年陸續(xù)釋放，預(yù)計2022年汽車芯片供應(yīng)短缺情況將會逐漸緩解。工業(yè)和信息化部將繼續(xù)貫徹落實黨中央、國務(wù)院決策部署，堅持系統(tǒng)思維，統(tǒng)籌發(fā)展和安全，繼續(xù)加強上下游供需對接和各方的工作協(xié)同，加大汽車芯片保供工作力度，同時引導企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈布局，統(tǒng)籌推進汽車芯片推廣應(yīng)用、聯(lián)合攻關(guān)，引導社會資本積極投資生產(chǎn)制造和封裝測試，提升汽車芯片供給能力，保障汽車產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展。”

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