格芯宣布推出下一代硅光子解決方案

北京時(shí)間3月8日消息（余予）格芯（GlobalFoundries）日前宣布，它正在與包括博通（Broadcom）、Cisco Systems, Inc、Marvell和英偉達(dá)（NVIDIA）在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu在內(nèi)的突破性光子領(lǐng)導(dǎo)者合作，以提供創(chuàng)新、獨(dú)特、功能豐富的解決方案，來(lái)解決當(dāng)今數(shù)據(jù)中心面臨的一些最大挑戰(zhàn)。

超過(guò)420億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備每年產(chǎn)生約177 ZB的數(shù)據(jù)，再加上數(shù)據(jù)中心功耗的上升，推動(dòng)了對(duì)創(chuàng)新解決方案的需求，以更快、更高效地移動(dòng)和計(jì)算數(shù)據(jù)。這些關(guān)鍵的市場(chǎng)趨勢(shì)和影響促使格芯專(zhuān)注于突破性的半導(dǎo)體解決方案，這些解決方案利用光子而不是電子的潛力來(lái)傳輸數(shù)據(jù)，并使格芯繼續(xù)成為光網(wǎng)絡(luò)模塊市場(chǎng)的制造領(lǐng)導(dǎo)者，預(yù)計(jì)在2021年至2026年之間，該市場(chǎng)將26%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到​​2026年達(dá)到約40億美元。

昨天，格芯自豪地宣布其下一代具有廣泛顛覆性的硅光子平臺(tái)GF Fotonix。格芯積極的設(shè)計(jì)贏得了主要客戶(hù)，在今天占據(jù)了重要的市場(chǎng)份額，并預(yù)計(jì)其在這一領(lǐng)域的增長(zhǎng)速度將超過(guò)市場(chǎng)。

格芯還宣布與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者思科系統(tǒng)公司合作，為DCN和DCI應(yīng)用定制硅光子解決方案，包括與我們的格芯制造服務(wù)團(tuán)隊(duì)密切合作的相互依賴(lài)的工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK)。

格芯硅光子解決方案的客戶(hù)和合作伙伴支持

“我們正在與格芯密切合作，為我們的一些領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品設(shè)計(jì)高帶寬、低功耗的光學(xué)互連。使用單片GF Fotonix平臺(tái)制造的NVIDIA互連解決方案將推動(dòng)高性能計(jì)算和AI應(yīng)用，從而實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展，”NVIDIA混合信號(hào)設(shè)計(jì)副總裁Edward Lee表示。

博通公司鑄造工程副總裁Liming Tsau表示，“作為我們?cè)趶V泛的技術(shù)和工藝節(jié)點(diǎn)上值得信賴(lài)的半導(dǎo)體合作伙伴之一，我們很高興看到格芯擴(kuò)大投資，以支持跨組件和集成解決方案的光子生態(tài)系統(tǒng)。”

思科系統(tǒng)公司高級(jí)副總裁兼光學(xué)系統(tǒng)和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理Bill Gartner表示，“當(dāng)今和未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)和通信基礎(chǔ)設(shè)施的需求，要求我們的光收發(fā)器模塊的設(shè)計(jì)和制造采用更高性能的技術(shù)。我們?cè)诠韫庾訉W(xué)方面的大量投資和領(lǐng)先地位，加上格芯功能豐富的制造技術(shù)，使我們能夠提供一流的產(chǎn)品。”

Marvell光纜和銅纜連接事業(yè)部執(zhí)行副總裁Loi Nguyen博士表示，“Marvell繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)，以最高性能的跨阻放大器和調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器為云數(shù)據(jù)中心和運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)提供下一代光連接解決方​​案。格芯最新的硅鍺 (SiGe) 技術(shù)使我們能夠?qū)崿F(xiàn)客戶(hù)所需的高帶寬速度和功率效率，以滿(mǎn)足他們不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求。”

Ayar Labs首席執(zhí)行官Charles Wuischpard表示，“自成立初期以來(lái)，Ayar Labs和格芯就開(kāi)始合作開(kāi)發(fā)GF Fotonix，從整合我們的PDK要求和工藝優(yōu)化，到展示平臺(tái)上的第一個(gè)工作芯片。我們領(lǐng)先的單片電子/光子解決方案與GF Fotonix的結(jié)合，為芯片到芯片的光學(xué)I/O帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，并為我們?cè)谀甑浊皩?shí)現(xiàn)大量出貨奠定了基礎(chǔ)。”

“在Lightmatter，我們的技術(shù)提供了比市場(chǎng)上任何其他產(chǎn)品都更快、更高效的計(jì)算速度——像這樣的結(jié)果是傳統(tǒng)芯片無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。”Lightmatter首席執(zhí)行官Nicholas Harris表示，“格芯一流的光子代工技術(shù)使我們的下一代技術(shù)成為可能，我們正在共同改變世界對(duì)光子學(xué)的看法。這僅僅是開(kāi)始。”

“我們的電信、國(guó)防和數(shù)據(jù)中心客戶(hù)需要以光速傳輸、連​​接和計(jì)算數(shù)據(jù)的創(chuàng)新方式，”Macom副總裁兼總經(jīng)理Martin Zirngibl表示，“格芯在其硅光子平臺(tái)中提供了一些功能，可將通信規(guī)模提升到新水平。”

PsiQuantum首席運(yùn)營(yíng)官Fariba Danesh表示，“我們正在利用格芯的新Fotonix平臺(tái)開(kāi)發(fā)定制硅光子芯片，以滿(mǎn)足我們先進(jìn)的量子計(jì)算要求。”

“我們很高興與我們的客戶(hù)分享我們的多學(xué)科硅光子IP內(nèi)核和小芯片以及先進(jìn)的封裝解決方案，這些客戶(hù)正在推動(dòng)基于集成一流小芯片和共同封裝光學(xué)器件的新型數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的使用，”RANOVUS首席業(yè)務(wù)發(fā)展官Hojjat Salemi表示，“我們與格芯的密切合作強(qiáng)調(diào)了我們的共同承諾，即提供一套功能齊全的合格IP內(nèi)核和芯片，支持OSAT的大批量制造流程和支持生態(tài)系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)單片硅光子學(xué)的巨大潛力。”

Xanadu 硬件負(fù)責(zé)人Zachary Vernon表示，“許多并行運(yùn)行并聯(lián)網(wǎng)的芯片需要處理容錯(cuò)量子計(jì)算算法中涉及的大量量子比特。利用像GF Fotonix這樣的現(xiàn)有的先進(jìn)300mm平臺(tái)，我們?cè)谔峁┯杏玫?、糾錯(cuò)的量子計(jì)算機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)中獲得了巨大的優(yōu)勢(shì)。”

格芯高級(jí)副總裁兼計(jì)算和有線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施總經(jīng)理Amir Faintuch表示，“硅光子學(xué)現(xiàn)在被公認(rèn)為數(shù)據(jù)中心革命的必要技術(shù)，我們領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造技術(shù)平臺(tái)加速了主流技術(shù)的采用。GF Fotonix是一個(gè)功能豐富的平臺(tái)，可解決光網(wǎng)絡(luò)、超級(jí)和量子計(jì)算、光纖到戶(hù) (FTTH)、5G網(wǎng)絡(luò)、航空和國(guó)防等領(lǐng)域最緊迫、最復(fù)雜和最困難的挑戰(zhàn)。”

以光速移動(dòng)和計(jì)算數(shù)據(jù)的格芯解決方案

GF Fotonix是一個(gè)單片平臺(tái)，也是業(yè)內(nèi)第一個(gè)將其差異化的300mm光子學(xué)特性和300GHz級(jí)RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺(tái)，可以大規(guī)模地提供一流的性能。 GF Fotonix通過(guò)在單個(gè)硅芯片上結(jié)合光子系統(tǒng)、射頻 (RF) 組件和高性能互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 邏輯，將以前分布在多個(gè)芯片上的復(fù)雜工藝整合到單個(gè)芯片上。

格芯是唯一一家擁有300mm單片硅光子解決方案的純晶圓代工廠(chǎng)，該解決方案展示了業(yè)界最高的單纖數(shù)據(jù)速率（0.5Tbps/光纖）。這使得1.6-3.2Tbps光學(xué)芯片能夠提供更快、更高效的數(shù)據(jù)傳輸，以及更高效的信號(hào)完整性。此外，系統(tǒng)錯(cuò)誤率提升高達(dá)10000倍，可實(shí)現(xiàn)下一代人工智能。

GF Fotonix可在光子集成電路 (PIC) 上實(shí)現(xiàn)最高水平的集成，因此客戶(hù)可以集成更多產(chǎn)品功能，并簡(jiǎn)化其材料清單 (BOM)。終端客戶(hù)可以通過(guò)增加容量和能力來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的性能。新解決方案還支持創(chuàng)新的封裝解決方案，例如大型光纖陣列的無(wú)源連接、2.5D封裝和片上激光器。

GF Fotonix解決方案將在公司位于紐約馬耳他的先進(jìn)制造工廠(chǎng)生產(chǎn)，PDK 1.0將于2022年4月推出。EDA的合作伙伴Ansys、Cadence Design Systems, Inc. 和Synopsys提供設(shè)計(jì)工具和流程，以支持格芯的客戶(hù)及其解決方案。格芯為客戶(hù)提供參考設(shè)計(jì)套件、MPW、測(cè)試、制程前后、和半導(dǎo)體制造等服務(wù)，以幫助客戶(hù)更快地進(jìn)入市場(chǎng)。

此外，對(duì)于需要光學(xué)系統(tǒng)離散、高性能射頻解決方案的客戶(hù)，格芯還宣布將在格芯SiGe平臺(tái)上添加新功能。格芯的高性能硅鍺 (SiGe) 解決方案旨在提供通過(guò)下一代光纖高速網(wǎng)絡(luò)傳輸信息所需的速度和帶寬。

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