3月10日消息(南山)市場(chǎng)研究公司IC Insights昨日發(fā)布消息稱,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年將同比增長(zhǎng)20%,這將是2002~2004年以來(lái),再次連續(xù)3年增速超20%。
數(shù)據(jù)顯示,晶圓代工業(yè)在2019年同比下降2%,2020年在5G手機(jī)等產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)下,同比增長(zhǎng)21%,2021年再度增長(zhǎng)26%。預(yù)計(jì)2022年增長(zhǎng)20%,達(dá)到1321億美元。
其中,對(duì)于中國(guó)大陸市場(chǎng),IC Insights認(rèn)為,雖然政策強(qiáng)力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,但中芯國(guó)際遭到美國(guó)政府列入黑名單,使得先進(jìn)晶圓代工產(chǎn)業(yè)受限,因而整體市場(chǎng)占比維持穩(wěn)定地位。2021年,中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)份額為8.5%,同比提升0.9個(gè)百分點(diǎn)。
IC Insights預(yù)計(jì),到2026年,中國(guó)大陸占全球晶圓代工業(yè)份額為8.8%,相比2006年的歷史高峰下降2.6個(gè)百分點(diǎn)。
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