臺積電為美國晶圓廠融資 發(fā)行35億美元債券

4月21日消息（南山）這幾年賺錢賺到手軟，堪稱印鈔機的臺積電，在建設(shè)美國晶圓廠時露出了“雞賊”的一面。

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電昨日公告，全資控股的美國亞利桑那子公司“TSMC Arizona”完成發(fā)行35億美元公司債，以推動工廠建設(shè)和運營。

據(jù)悉，這筆巨資將在4月22日完成交割。

根據(jù)臺積電說明，本次募集的資金包括2027年4月22日到期的公司債10億美元、2029年4月22日到期的公司債5億美元、2032年4月22日到期的公司債10億美元及2052年4月22日到期的公司債10億美元。

去年20月，TSMC Arizona已經(jīng)完成45億美元的無擔保公司債定價。

根據(jù)臺積電規(guī)劃，亞利桑那晶圓廠資本開支約120億美元。目前該工廠已經(jīng)動工，預計在下半年移入設(shè)備，20224年量產(chǎn)5nm芯片。

臺積電亞利桑那晶圓廠建設(shè)，據(jù)聞建廠成本高昂，此前該公司高級管理人員已有抱怨。不過，通過在美國發(fā)債建廠，羊毛出在羊身上，臺積電也算是非常聰明了。

此外，臺積電還希望通過這家晶圓廠，在美國政府規(guī)劃數(shù)百億美元半導體補貼中爭取較大份額。

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