5月25日消息（南山）聯(lián)發(fā)科近日宣布，推出旗下首款支持5G毫米波的移動平臺 —— 天璣1050。
天璣1050采用臺積電 6nm 制程制造，搭載八核心CPU，包含兩個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，兼顧性能與能效表現(xiàn)。天璣1050高度集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全頻段網(wǎng)絡的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內(nèi)支持3CC三載波聚合技術，在5G毫米波（FR2）頻段內(nèi)支持4CC四載波聚合技術，提供更高5G速率。
此外，天璣1050支持先進的Wi-Fi無線網(wǎng)絡技術，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段的低延遲無線網(wǎng)絡連接，還通過MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎升級了游戲性能，帶來更高的游戲幀率和續(xù)航體驗。天璣1050支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存，可提供更快的應用加載速度，為全場景應用加速。
盡管在毫米波領域落后于高通公司，但全球市場尤其是中國市場對于毫米波的優(yōu)先級排在Sub-6GHz之后，這使得過去三年來聯(lián)發(fā)科的5G芯片組依舊取得了非凡成功。市場調(diào)研機構Counterpoint的報告顯示，聯(lián)發(fā)科去年領跑全球智能手機芯片市場，份額達到44%。高通緊隨其后，為35%。
不過，在高端領域，依舊是高通、三星的天下，聯(lián)發(fā)科今年上市的天璣9000，有望取得一定份額。支持毫米波的天璣1050，則可以幫助聯(lián)發(fā)科贏得更多區(qū)域市場。
聯(lián)發(fā)科同時還發(fā)布了2款中低端芯片組。天璣 930 5G移動平臺支持全頻段Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡，以及2CC雙載波聚合與FDD+TDD混合雙工，速率快、覆蓋廣，為智能手機提供優(yōu)質(zhì)5G網(wǎng)絡體驗。Helio G99 4G移動平臺支持4G LTE網(wǎng)絡，速率更快更節(jié)能，提供流暢的游戲體驗。
采用天璣 930 5G移動平臺的終端預計將于2022年第二季度上市，采用天璣 1050 5G移動平臺和Helio G99 4G移動平臺的終端預計將于2022年第三季度上市。
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