LightCounting：CPO不再局限于硅光

6月1日消息（水易）日前，光通信行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting更新了對(duì)硅光和共封裝光學(xué)CPO的最新預(yù)測(cè)。

LightCounting表示，從可插拔到CPO的轉(zhuǎn)變對(duì)光通信行業(yè)來說是令人興奮的，目前來看為數(shù)據(jù)中心采用CPO設(shè)定預(yù)期是現(xiàn)實(shí)的。這一過程中，除了解決眾多的制造挑戰(zhàn)和滿足降低功耗的目標(biāo)之外，也要引導(dǎo)用戶接受CPO是一種持續(xù)降低成本的可行方法。

AI集群和HPC采用CPO的時(shí)間有更多的不確定性，但這個(gè)市場(chǎng)更愿意冒險(xiǎn)和使用創(chuàng)新的解決方案。這些系統(tǒng)甚至比數(shù)據(jù)中心的計(jì)算集群更缺乏帶寬。專家認(rèn)為，現(xiàn)在GPU的互聯(lián)需要使用10倍以上的互聯(lián)帶寬，未來分布式集群的出現(xiàn)還需要再增加10倍。

與此同時(shí)，AI集群和HPC的架構(gòu)正在不斷演進(jìn)發(fā)展?？赡軙?huì)看到CPO部署在GPU、TPU以及以太網(wǎng)、InfiniBand或NVLink交換機(jī)上，另外有許多基于FPGA的加速器也可能受益于CPO。

超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的計(jì)算集群將是CPO的第二大應(yīng)用場(chǎng)景。一些大客戶不打算使用專有的CPO設(shè)計(jì)，而是更愿意等待一個(gè)基于標(biāo)準(zhǔn)CPO解決方案的新的競(jìng)爭(zhēng)生態(tài)系統(tǒng)出現(xiàn)。這將限制CPO早期部署的規(guī)模，但也會(huì)有客戶愿意承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。

下圖展示了LightCounting對(duì)CPO端口、可插拔以太網(wǎng)光模塊和AOC出貨量的預(yù)測(cè)?？刹灏卧O(shè)備將在未來5年甚至更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng)。然而，在2027年，CPO端口將占總800G和1.6T端口的近30%。

另外，目前的預(yù)測(cè)不包括由OIF定義的近封裝光學(xué)（NPO）的出貨量。Meta公司確實(shí)計(jì)劃在51.2T交換機(jī)上使用NPO，但這些可能是非常有限的原理驗(yàn)證試驗(yàn)。

所有CPO解決方案都將基于硅光SiP技術(shù)嗎？很可能不是。IBM 正在開發(fā)基于VCSEL的系統(tǒng)。一家初創(chuàng)公司Avicena正在開發(fā) GaN micro LED，以實(shí)現(xiàn)極低功率、短距離 (<10m) 連接。還有更多的初創(chuàng)公司仍處于“隱身狀態(tài)”，我們期待看到更多的技術(shù)加入這場(chǎng)競(jìng)賽。至少目前，SiP是領(lǐng)先者。

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