中國聯(lián)通啟動2022年P(guān)ON上行智能網(wǎng)關(guān)設(shè)備技術(shù)測試工作

6月9日消息（林想）為支撐千兆寬帶業(yè)務(wù)發(fā)展，中國聯(lián)通集團(tuán)啟動2022年P(guān)ON上行智能網(wǎng)關(guān)設(shè)備技術(shù)測試工作。本次測試結(jié)果為中國聯(lián)通智能網(wǎng)關(guān)終端采購及入網(wǎng)應(yīng)用提供依據(jù)。未經(jīng)測試及測試不合格的設(shè)備，不得在聯(lián)通現(xiàn)網(wǎng)上應(yīng)用。

公告顯示，公開測試產(chǎn)品形態(tài)范圍具體如下：

1、EPON（4+1）：上行接口EPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，1個POTS接口，無WiFi；主芯片處理能力2000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。

2、EPON（4+0）：上行接口EPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，無POTS接口，無WiFi；主芯片處理能力2000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。

3、EPON（4+1+WiFi5）：上行接口EPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，1個POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片處理能力2500DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。

4、EPON（4+0+WiFi5）：上行接口EPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，無POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片處理能力2500DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。

5、EPON（4+1+WiFi6）：上行接口EPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，1個POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片處理能力2500DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。

6、EPON（4+0+WiFi6）：上行接口EPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，無POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片處理能力2500DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。

7、GPON（4+1）：上行接口GPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，1個POTS接口，無WiFi；主芯片處理能力2000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。

8、GPON（4+0）：上行接口GPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，無POTS接口，無WiFi；主芯片處理能力2000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。

9、GPON（4+1+WiFi5）：上行接口GPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，1個POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片處理能力2500DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。

10、GPON（4+0+WiFi5）：上行接口GPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，無POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片處理能力2500DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。

11、GPON（4+1+WiFi6）：上行接口GPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，1個POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片處理能力2500DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。

12、GPON（4+0+WiFi6）：上行接口GPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，無POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片處理能力2500DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM256MB。

13、10G EPON（4+1）：上行接口10G EPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，1個POTS接口，無WiFi；主芯片處理能力5000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。

14、10G EPON（4+0）：上行接口10G EPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，無POTS接口，無WiFi；主芯片處理能力5000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。

15、10G EPON（4+1+WiFi5）：上行接口10G EPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，1個POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片處理能力5000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。

16、10G EPON（4+0+WiFi5）：上行接口10G EPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，無POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片處理能力5000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。

17、10G EPON（4+1+WiFi6）：上行接口10G EPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，1個POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片處理能力5000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。

18、10G EPON（4+0+WiFi6）：上行接口10G EPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，無POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片處理能力5000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。

19、XGPON（4+1）：上行接口XGPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，1個POTS接口，無WiFi；主芯片處理能力5000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。

20、XGPON（4+0）：上行接口XGPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，無POTS接口，無WiFi；主芯片處理能力5000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。

21、XGPON（4+1+WiFi5）：上行接口XGPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，1個POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片處理能力5000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。

22、XGPON（4+0+WiFi5）：上行接口XGPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，無POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片處理能力5000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。

23、XGPON（4+1+WiFi6）：上行接口XGPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，1個POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片處理能力5000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。

24、XGPON（4+0+WiFi6）：上行接口XGPON；4個以太網(wǎng)接口GE接口，無POTS接口，1個USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片處理能力5000DMPIS以上，F(xiàn)lash256MB、RAM512MB。

值得注意的是，組織方將對參測設(shè)備樣品開展同質(zhì)化檢測工作。同質(zhì)化檢測主要以網(wǎng)關(guān)外觀設(shè)計、內(nèi)部硬件構(gòu)造等方面為主要判定因素。

同時，報名參加本次測試的參測設(shè)備，每種形態(tài)最多允許報名兩個型號，分別作為芯片第一方案產(chǎn)品和芯片第二方案產(chǎn)品，兩個型號必須采用不同芯片廠家的芯片，芯片包括主芯片、WiFi芯片。

報名參加本次測試的參測設(shè)備，可以對已經(jīng)通過中國聯(lián)通智能網(wǎng)關(guān)技術(shù)測試的同形態(tài)產(chǎn)品申請更換硬件，硬件包括主芯片、WiFi芯片、PCB板工藝設(shè)計等方面；軟件升級、軟件功能新增、軟件性能優(yōu)化等方面不納入更換硬件范疇。更換硬件后其功能、性能和穩(wěn)定性不低于原有產(chǎn)品。

此外，報名參加本次測試的參測設(shè)備，可以對已經(jīng)通過中國聯(lián)通智能網(wǎng)關(guān)技術(shù)測試的同形態(tài)產(chǎn)品申請作為芯片第二方案產(chǎn)品，芯片包括主芯片、WiFi芯片，并且兩個方案必須采用不同芯片廠家的芯片；軟件升級、軟件功能新增、軟件性能優(yōu)化等方面不納入芯片第二方案范疇。芯片第二方案的產(chǎn)品功能、性能和穩(wěn)定性不低于原有產(chǎn)品。

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