英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略關(guān)鍵落子：與聯(lián)發(fā)科建立代工合作關(guān)系

7月26日消息（岳明）2021年3月，“回歸”不久的英特爾CEO基辛格宣布了英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略。市場(chǎng)普遍認(rèn)為，IMD 2.0戰(zhàn)略中最重要的一環(huán)便是成立英特爾代工服務(wù)事業(yè)部，使之重返芯片代工行業(yè)。

16個(gè)月以后，英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略再次邁出關(guān)鍵步伐。

昨天，英特爾與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾的制程技術(shù)為一系列智能邊緣設(shè)備生產(chǎn)多種芯片。以經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的3D FinFET晶體管再到下一代技術(shù)突破的路線圖為基礎(chǔ)，英特爾代工服務(wù)提供了一個(gè)廣泛的制造平臺(tái)，其技術(shù)針對(duì)高性能、低功耗和始終在線功能進(jìn)行了優(yōu)化。

從數(shù)據(jù)卡到智能邊緣：英特爾聯(lián)發(fā)科合作再進(jìn)一步

其實(shí)，這并不是英特爾和聯(lián)發(fā)科的首次合作。在此之前，雙方圍繞著算力和連接兩大方向有過深入的合作，比如雙方共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G調(diào)制解調(diào)器解決方案，打造5G PC。

對(duì)于此次合作，聯(lián)發(fā)科平臺(tái)技術(shù)與制造運(yùn)營(yíng)資深副總經(jīng)理蔡能賢表示，“聯(lián)發(fā)科一直以來都采用多元供應(yīng)商策略。此前，我們已經(jīng)和英特爾在5G數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)上達(dá)成了合作，現(xiàn)在，通過英特爾代工服務(wù)，我們的伙伴關(guān)系將擴(kuò)展到智能邊緣設(shè)備。英特爾代工服務(wù)致力于大規(guī)模擴(kuò)張產(chǎn)能，這為正在尋求建立更多元的供應(yīng)鏈的聯(lián)發(fā)科提供了價(jià)值。聯(lián)發(fā)科期待和英特爾建立長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系，以滿足全球客戶對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品快速增長(zhǎng)的需求。”

英特爾代工服務(wù)事業(yè)部總裁Randhir Thakur則表示：“作為全球領(lǐng)先的無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司之一，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品每年驅(qū)動(dòng)超過20億臺(tái)設(shè)備，是英特爾代工服務(wù)進(jìn)入下一個(gè)增長(zhǎng)階段時(shí)的絕佳合作伙伴。英特爾兼有先進(jìn)的制程技術(shù)和位于不同地區(qū)的產(chǎn)能資源，可以幫助聯(lián)發(fā)科交付下十億臺(tái)各種應(yīng)用場(chǎng)景下的互聯(lián)設(shè)備。”

各取所需：英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略再迎關(guān)鍵落子

英特爾代工服務(wù)成立于 2021 年，旨在滿足全球?qū)ο冗M(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能不斷增長(zhǎng)的需求。憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)，世界級(jí)的IP組合和全球性的產(chǎn)能布局，英特爾代工服務(wù)從創(chuàng)立之初，就得到了產(chǎn)業(yè)生態(tài)的廣泛關(guān)注。

去年3月，英特爾宣布將在亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠，并同時(shí)宣布開放其x86以及其它產(chǎn)品的軟、硬核授權(quán)，這個(gè)開創(chuàng)性的舉措也證明了其對(duì)于代工業(yè)務(wù)的重視度。

據(jù)外媒報(bào)道，英特爾已經(jīng)與100多個(gè)潛在的芯片代工客戶進(jìn)行了接觸，第一個(gè)封裝客戶被確定為亞馬遜，并已經(jīng)在2021年第四季度收獲這筆訂單的第一筆收入。緊接著，英特爾發(fā)布了其代工領(lǐng)域的具體路線圖，宣稱到2024年將實(shí)現(xiàn)20A工藝芯片。20A項(xiàng)目將對(duì)標(biāo)臺(tái)積電目前最先進(jìn)的3nm量產(chǎn)計(jì)劃。高通公告意向購(gòu)買英特爾的20A工藝，確認(rèn)成為其客戶。在今年2月，英特爾宣布2022年將通過晶圓代工廠測(cè)試超過40個(gè)芯片，其中包括第一批18A制式芯片；英特爾同時(shí)宣布已經(jīng)獲得思科的意向訂單，并正在與5個(gè)以上的超級(jí)大客戶進(jìn)行代工生意接觸。英特爾代工業(yè)務(wù)的觸角還伸向了“老對(duì)手”，英偉達(dá)CEO黃仁勛在一場(chǎng)會(huì)議上公開表示，英偉達(dá)有興趣讓英特爾代工芯片，但合作落地時(shí)間尚不確定。

回到與聯(lián)發(fā)科的合作，業(yè)內(nèi)人士指出，雙方的合作非常明確且容易落地。對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，將智能邊緣設(shè)備的部分代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)交英特爾，將建立更多元的供應(yīng)鏈，但又不會(huì)直接沖擊與臺(tái)積電的合作，以手機(jī)為代表的智能終端才是重頭戲；對(duì)于英特爾而言，聯(lián)發(fā)科每年的出貨量巨大，對(duì)于消化其產(chǎn)能有很大幫助，而且也有很強(qiáng)的示范效應(yīng)。

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