8月8日消息（南山）業(yè)內(nèi)均知，英特爾全球最大、亞洲唯一的FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心在2018年底落戶“山城”重慶，成為中國(guó)FPGA工程師培養(yǎng)的搖籃，同時(shí)也是一個(gè)云加速中心。近日，英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心舉辦新品部署發(fā)布會(huì)，正式面向業(yè)界了介紹兩大FPGA新品部署。
英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心總經(jīng)理張瑞介紹，F(xiàn)PGA是芯片，中心通過(guò)FPGA加速卡的形態(tài)落地，以PCIe的形式接入，到以英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器為基礎(chǔ)的服務(wù)器上，瞄準(zhǔn)工業(yè)、人工智能、AIoT、5G等領(lǐng)域的應(yīng)用。自中心成立以來(lái)，除了大專院校的合作，已經(jīng)為上百家包括行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的企業(yè)提供服務(wù)。
本次發(fā)布的兩款新品，一是英特爾®Agilex™️ FPGA，基于英特爾先進(jìn)的10nm SuperFin工藝制造，并融合了Chiplet，采用3D SiP封裝技術(shù)封裝，以及英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術(shù)，支持高達(dá)116Gbps的收發(fā)器速率，可用于5G等大帶寬需求場(chǎng)景。
二是Stratix®10 NX FPGA，是在Stratix®10基礎(chǔ)上演進(jìn)而來(lái)，堪稱“人工智能加強(qiáng)版”，內(nèi)置了3960個(gè)以AI為目標(biāo)的AI Tensor Block（張量模塊），適用于高帶寬、低延遲的AI加速應(yīng)用。其張量模塊可直接互連，不需要通過(guò)內(nèi)存讀取，因而效率和靈活性均超出傳統(tǒng)的GPU產(chǎn)品。相比上一代產(chǎn)品，Stratix 10 NX FPGA性能提高了45%，功耗降低了40%。
兩款新品發(fā)布的背后，是英特爾FPGA在中國(guó)市場(chǎng)各個(gè)行業(yè)中的廣泛應(yīng)用。例如在發(fā)布會(huì)環(huán)節(jié)，就有來(lái)自通信行業(yè)的客戶表示已將英特爾的FPGA產(chǎn)品全面應(yīng)用在其接入、回傳、傳送產(chǎn)品線中。
張瑞接受媒體采訪時(shí)指出，英特爾FPGA在通信領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，尤其是5G時(shí)代會(huì)部署很多小站，小站要求功耗低、成本小，F(xiàn)PGA相比傳統(tǒng)大型服務(wù)器很有競(jìng)爭(zhēng)力，在5G小站上已經(jīng)廣泛應(yīng)用。此外在宏站方面，則采用英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器和高端FPGA產(chǎn)品組合。
張瑞尤其強(qiáng)調(diào)了一點(diǎn)：作為一款FPGA，Agilex本身是一個(gè)SoC產(chǎn)品。Agilex融合了英特爾在工藝、生產(chǎn)、制程、封裝上的很多新技術(shù)，采用ARM架構(gòu)，本身和FPGA不是一個(gè)架構(gòu)，即異構(gòu)SoC。“我們通過(guò)Chiplet、EMIB、3D封裝把這三個(gè)技術(shù)融在一起，這是非常了不起的創(chuàng)新。”
這讓英特爾FPGA產(chǎn)品能夠適用更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。與此同時(shí)，英特爾在中國(guó)大量培養(yǎng)FPGA工程師，據(jù)悉英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心截至目前已經(jīng)培養(yǎng)了超過(guò)8千名的FPGA工程師和開(kāi)發(fā)者，對(duì)重慶也形成了良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。“在2019、2020年，這條街上只有我們一家企業(yè)?，F(xiàn)在有了越來(lái)越多的企業(yè)入駐，某種程度上映射了我們的生態(tài)聚集能力。”張瑞表示。
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