石瑛：以創(chuàng)新為引領(lǐng) 打造我國(guó)集成電路材料行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力

8月9日消息（樂思）2022世界5G大會(huì)即將于8月10日-12日在黑龍江哈爾濱啟幕。在今日舉行的“半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研討會(huì)”上，集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長(zhǎng)石瑛發(fā)表了以《我國(guó)集成電路材料供應(yīng)鏈發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》為主題的演講。

她指出，半導(dǎo)體材料是全球戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下，半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模，達(dá)到了643億美元，較2020年的555億美元增加88億美元，同比增長(zhǎng)15.9%，再創(chuàng)新高。其中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)全球第一；中國(guó)大陸全球第二；韓國(guó)全球第三。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)還顯示，在去年的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，晶圓制造材料市場(chǎng)的規(guī)模為404億美元，同比增長(zhǎng)15.5%;封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模為239億美元，同比增長(zhǎng)16.5%。

石瑛表示，近年來，我國(guó)半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。2021年全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到685億美元，中國(guó)大陸進(jìn)一步拉大與第三名韓國(guó)市場(chǎng)的距離。

從中國(guó)半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看，2022年晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模將超過700億元；2022年封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到450億元。

數(shù)據(jù)顯示，近年來，我國(guó)半導(dǎo)體制造材料行業(yè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)投入持續(xù)增長(zhǎng)。研發(fā)方面，2005-2019年節(jié)期間累計(jì)研發(fā)投入達(dá)到15.1億元，年均投入3億元。2010-2014的5年間，累計(jì)投入達(dá)到56.6元，年均投入11.3億元；2015-2019，5年累計(jì)投入92.2億元，年均投入18.5億元，進(jìn)入十四五之后，研發(fā)投入又有大幅提升。

投入方面，2005-2019年5年間累計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展投入38.7億元；2010-2014的5年間，累計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展投入81.2億元，是前五年總體投入的2.1倍；2015-2019年5年累計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展投入152.5億元，接近前5年總體投入的2倍，進(jìn)入十四五之后，產(chǎn)業(yè)發(fā)展投入明顯加大。

石瑛強(qiáng)調(diào)：“整體來看，我國(guó)國(guó)產(chǎn)材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用取得長(zhǎng)足發(fā)展。”

量產(chǎn)應(yīng)用材料方面，數(shù)量實(shí)現(xiàn)逐年增加。2008年單廠采購比例超過50%的材料只有一種；2020年單廠采購比例超過50%的材料達(dá)到95種。產(chǎn)品方面，15類典型產(chǎn)品，2000-2020年累計(jì)采購金額達(dá)到35.6億元；2016-2020年采購額擴(kuò)大了四倍多。

放眼全球，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模均實(shí)現(xiàn)超常增長(zhǎng)。2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5431億美元；2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到6314億美元，增長(zhǎng)16%。值得注意的是，在2021年，北美和歐洲增速超過20%，中國(guó)、亞太地區(qū)增速約25%；日本增速約為19%?？梢钥闯?，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)、規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

石瑛認(rèn)為，這也造成一個(gè)問題：半導(dǎo)體制造材料供應(yīng)商面臨全球吃緊的局面，對(duì)原材料的資源爭(zhēng)奪日趨激烈。我國(guó)集成電路企業(yè)尚處于初期發(fā)展階段，在高端原材料供應(yīng)保障方面處于不利地位。“主要是抗風(fēng)險(xiǎn)能力不足，100家企業(yè)共計(jì)銷售收入496億元，其中，超過10億的不足10家，5億到10億之間的10家，80%的企業(yè)銷售收入在5億元以下。”

為打造我國(guó)集成電路材料行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，她提出了三大建議：一是創(chuàng)新、創(chuàng)新、創(chuàng)新是行業(yè)發(fā)展永恒的主題，堅(jiān)持大力度投入產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新；二是鼓勵(lì)企業(yè)通過各種途徑，采取有力措施快速擴(kuò)大企業(yè)經(jīng)營(yíng)規(guī)模；三是向上延伸原材料技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，保障集成電路材料行業(yè)安全可控發(fā)展。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。