華碩將發(fā)布ROG Phone 6D Ultimate 推測(cè)首度采用聯(lián)發(fā)科天璣處理器

8月31日消息(南山)據(jù)臺(tái)媒消息,華碩旗下電競(jìng)品牌“ROG玩家共和國(guó)”對(duì)外發(fā)布邀請(qǐng)函,宣布將于9月19日舉辦ROG Phone 6D Ultimate新品發(fā)布會(huì)。市場(chǎng)推測(cè),D即為Dimensity,對(duì)應(yīng)聯(lián)發(fā)科的天璣處理器系列,意味著ROG將首度采用聯(lián)發(fā)科天璣處理器。

具體型號(hào)上,ROG作為高端電競(jìng)品牌,一直以來(lái)搭載高通的旗艦處理器,ROG Phone 6D Ultimate預(yù)計(jì)會(huì)采用聯(lián)發(fā)科最新款旗艦處理器天璣9000+,這款處理器基于臺(tái)積電4nm工藝制造。

按照聯(lián)發(fā)科之前的數(shù)據(jù),天璣9000+相比天璣9000,CPU能效提升5%,GPU能效提升10%。

ROG系列一直采用高通處理器,今年7月發(fā)布的ROG Phone 6/ROG Phone 6 Pro,均搭載了高通Snapdragon 8+ Gen 1。

此外,ROG Phone 6/ROG Phone 6 Pro將代工廠更換為鴻海集團(tuán)旗下深圳富泰宏,ROG Phone 6D Ultimate也將繼續(xù)在此生產(chǎn)。

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2022-08-31
華碩將發(fā)布ROG Phone 6D Ultimate 推測(cè)首度采用聯(lián)發(fā)科天璣處理器
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