華碩將發(fā)布ROG Phone 6D Ultimate 推測首度采用聯(lián)發(fā)科天璣處理器

8月31日消息(南山)據(jù)臺媒消息,華碩旗下電競品牌“ROG玩家共和國”對外發(fā)布邀請函,宣布將于9月19日舉辦ROG Phone 6D Ultimate新品發(fā)布會。市場推測,D即為Dimensity,對應聯(lián)發(fā)科的天璣處理器系列,意味著ROG將首度采用聯(lián)發(fā)科天璣處理器。

具體型號上,ROG作為高端電競品牌,一直以來搭載高通的旗艦處理器,ROG Phone 6D Ultimate預計會采用聯(lián)發(fā)科最新款旗艦處理器天璣9000+,這款處理器基于臺積電4nm工藝制造。

按照聯(lián)發(fā)科之前的數(shù)據(jù),天璣9000+相比天璣9000,CPU能效提升5%,GPU能效提升10%。

ROG系列一直采用高通處理器,今年7月發(fā)布的ROG Phone 6/ROG Phone 6 Pro,均搭載了高通Snapdragon 8+ Gen 1。

此外,ROG Phone 6/ROG Phone 6 Pro將代工廠更換為鴻海集團旗下深圳富泰宏,ROG Phone 6D Ultimate也將繼續(xù)在此生產(chǎn)。

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2022-08-31
華碩將發(fā)布ROG Phone 6D Ultimate 推測首度采用聯(lián)發(fā)科天璣處理器
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