千家早報|智慧空間設計大師12月將評出；2024年元宇宙設備市場存量將達1億—2022年10月10日

用作品說話，智慧空間設計大師12月將評出

誰才是智能家居設計界的領軍人物，誰才可稱得上智慧空間設計大師？2022年10月-12月，智慧空間設計師品牌管理中心將舉辦十大智慧空間設計師品牌評選活動，并將于2022年12月中國智能建筑品牌獎頒獎典禮上公布“2022年十大智慧空間設計師”獲獎名單和隆重頒獎。

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集度首款汽車機器人ROBO-01即將啟動整車精細化研配

日前，集度汽車機器人宣布取得最新進展，其用于質量驗證的高級檢具——功能主模型CUBING已標定就緒，集度首款汽車機器人ROBO-01即將啟動整車精細化研配。

騰訊基于AR視頻數(shù)據(jù)處理專利獲授權

天眼查App顯示，騰訊科技（深圳）有限公司申請的“基于增強現(xiàn)實的視頻數(shù)據(jù)處理方法、裝置和存儲介質”專利獲授權。本發(fā)明實施例可以在接收到關于增強現(xiàn)實場景的互動請求時，對用戶進行視頻數(shù)據(jù)采集，根據(jù)請求獲取增強現(xiàn)實場景下的虛擬物品及目標對象標識，然后根據(jù)虛擬物品標識獲取虛擬物品，根據(jù)目標對象標識從視頻數(shù)據(jù)中提取目標對象。此后通過確定虛擬物品和目標對象的當前互動狀態(tài)，執(zhí)行相應操作，并基于執(zhí)行過程生成互動效果視頻。

機構：2024年元宇宙設備市場存量將達1億

10月8日消息，隨著對元宇宙投資的增長，專用元宇宙設備（VR和AR頭顯）的擁有量將激增。根據(jù)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《元宇宙設備預測2014-2027》顯示，到2024年，元宇宙設備的市場存量將從目前的5000萬翻一番。

Canalys：第二季度全球智能手環(huán)出貨量達到4170萬臺 同比增長2%

據(jù)Canalys的最新估計，2022年第二季度全球智能手環(huán)出貨量將增長2%，達到4170萬臺，繼第一季度下降3.7%后恢復增長。其中，基礎手表和智能手表分別增長了46.6%和9.3%。印度出貨量增長275%，由基礎手表驅動

國家能源局印發(fā)《能源碳達峰碳中和標準化提升行動計劃》

10月9日，國家能源局網(wǎng)站發(fā)布關于印發(fā)《能源碳達峰碳中和標準化提升行動計劃》的通知。《行動計劃》提出，到2025年，初步建立起較為完善、可有力支撐和引領能源綠色低碳轉型的能源標準體系，能源標準從數(shù)量規(guī)模型向質量效益型轉變，標準組織體系進一步完善，能源標準與技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展良好互動，有效推動能源綠色低碳轉型、節(jié)能降碳、技術創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈碳減排。

華為專利可用太陽能電池制備智能眼鏡鏡片

天眼查App顯示，近日，華為技術有限公司“太陽能電池及其制備方法、智能眼鏡及電子設備”專利獲授權。

聯(lián)想智能家庭科技公司增資至6億 增幅500%

近日，聯(lián)想智能家庭科技（武漢）有限公司發(fā)生工商變更，注冊資本由1億人民幣增至6億人民幣，增幅500%。該公司成立于2015年3月，法定代表人為喬松，經(jīng)營范圍包括信息技術服務；網(wǎng)絡游戲網(wǎng)上運營；利用互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)營游戲產(chǎn)品的進出口等。股東信息顯示，該公司由成都聯(lián)峰志遠計算機銷售有限公司全資持股，后者則由聯(lián)想（北京）有限公司全資持股。

美國無理打壓再升級 出臺9條新規(guī)限制中國芯片業(yè)發(fā)展

美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）以所謂的維護國家安全為由，把針對中國芯片產(chǎn)業(yè)的無理打壓再度升級，具體涉及9條新規(guī)定，包括將某些先進、高性能的計算機芯片和含有此類芯片的計算機商品添加到商業(yè)管制清單、對最終用途在中國的超級計算機或半導體開發(fā)及生產(chǎn)應用項目增加新的許可證要求、將某些半導體制造設備和相關項目添加到商業(yè)管制清單、對在中國的16納米以下非平面晶體管結構邏輯芯片或128層以上NAND閃存芯片等先進芯片生產(chǎn)設施增加新的許可證要求等。

浙江杭州聯(lián)芯通完成1.2億元B+輪融資

近日，杭州聯(lián)芯通半導體有限公司宣布完成1.2億元B+輪融資，投資方為臨芯資本、臨卓產(chǎn)業(yè)基金、瑞世基金、奧牛資本、銀盈資本、海匯投資、上海瑞夏投資等共七家。聯(lián)芯通是一家物聯(lián)網(wǎng)通信芯片與軟件設計公司，擁有Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY在內的完整通信解決方案，擁有25項以上核心專利，依托多元化產(chǎn)品線優(yōu)勢，為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場應用提供通信方案。

“中科融合”獲得數(shù)千萬元A+輪融資

“中科融合”獲得華映資本領投，萬訊自控、老股東硅港資本、海南頤和跟投的數(shù)千萬元A+輪融資。本次融資由芯湃資本擔任獨家財務顧問，融資資金將主要用于芯片研發(fā)及3D感知模組產(chǎn)品量產(chǎn)。據(jù)介紹，中科融合以MEMS結構光3D感知模組切入3D成像市場，提供3D視覺傳感器解決方案，可用于機器人、醫(yī)療等領域。

“光梓科技”完成數(shù)千萬C1輪融資

近日，光電集成電路芯片設計企業(yè)“光梓科技”獲得由浩瀾資本領投，申能集團旗下申能誠毅和老股東華登國際跟投的數(shù)千萬C1輪融資。本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)投入和公司運營。

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