長(zhǎng)光華芯：從激光芯片進(jìn)軍器件和模塊業(yè)務(wù)

10月28日消息（南山）VCSEL激光器芯片制造商蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司近期接受了投資者調(diào)研。在調(diào)研中，長(zhǎng)光華芯透露，公司在國(guó)內(nèi)VCSEL激光器芯片領(lǐng)域領(lǐng)先，更多地取決于產(chǎn)品的性能優(yōu)勢(shì)、先進(jìn)的生產(chǎn)制造工藝和較大的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。另外，公司的核心工藝設(shè)備都是自己制造的，不僅自主可控，還擁有相當(dāng)?shù)募夹g(shù)壁壘。

通過(guò)十年的努力，公司把IDM的方式走通了，高功率半導(dǎo)體激光去實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，一旦建立這種能力，根據(jù)下游客戶應(yīng)用市場(chǎng)需求的牽引，迭代速度非?？欤瑖?guó)外對(duì)手跟不上。

對(duì)于未來(lái)的業(yè)務(wù)發(fā)展，長(zhǎng)光華芯的核心是芯片，堅(jiān)持“一平臺(tái)、一支點(diǎn)，橫向拓展，縱向延伸”的戰(zhàn)略，“一支點(diǎn)”就是高功率芯片，橫向拓展包括 VCSEL芯片、光通訊芯片、紅外激光芯片、可見(jiàn)光激光芯片等。同時(shí)繼續(xù)做器件和模塊，一方面為了提高芯片的市場(chǎng)占有率，另一方面拓展高毛利率高的高端器件和模塊業(yè)務(wù)，未來(lái)芯片的占比會(huì)持續(xù)超過(guò)50%。

長(zhǎng)光華芯強(qiáng)調(diào)，公司不會(huì)和客戶搶生意，只在客戶能力達(dá)不到的地方做延伸，致力于解決行業(yè)需要解決的問(wèn)題，提供價(jià)值。例如公司生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一些波長(zhǎng)不符合光纖激光器、固體激光器泵浦應(yīng)用的芯片，這部分芯片是良品，但是被浪費(fèi)掉了，為了提高利用率把這部分芯片直接用到半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)中，提高了芯片的利用率，且直接半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用方向和客戶是互補(bǔ)關(guān)系。

長(zhǎng)光華芯昨日晚間發(fā)布了2022年第三季度報(bào)告，報(bào)告顯示，本季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6708萬(wàn)元，同比大降47.53%；凈利潤(rùn)3570萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)19.39%。扣非后凈虧損645萬(wàn)元，用下降129.03%。

今年前三季度，長(zhǎng)光華芯實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.17億元，同比下降0.35%；凈利潤(rùn)9488萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)22.66%；扣非凈利潤(rùn)3338萬(wàn)元，同比下降38.36%。此外，長(zhǎng)光華芯前三季度研發(fā)投入達(dá)到8015萬(wàn)元。

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