11月18日消息（樂思）2022驍龍峰會期間，高通技術公司推出第一代驍龍AR2平臺。高通稱，該平臺是首個為頭戴式AR終端打造的專用平臺；也是驍龍XR產(chǎn)品組合的擴展之作，是一系列旨在滿足AR眼鏡特定需求的平臺產(chǎn)品中的首款產(chǎn)品。
高通級別的挑戰(zhàn)
數(shù)十年來，人們一直在2D屏幕上進行計算。借助XR，消費者得以享受更具沉浸感的空間計算體驗。空間計算是互聯(lián)網(wǎng)的未來，實體屏幕將消失，用戶能夠與周圍的各種數(shù)據(jù)進行交互。人們稱這為“元宇宙”。
高通憑借在連接、AI以及處理方面的領導力，以及其他對互聯(lián)網(wǎng)的未來至關重要的行業(yè)領先技術，推動著XR創(chuàng)新。高通的XR策略主要專注于四個方面：打造業(yè)界領先的平臺、基礎感知技術、參考設計和開發(fā)者工具。這其中包括Snapdragon Spaces XR開發(fā)者平臺，該平臺的目標是助力創(chuàng)作者無縫構(gòu)建和擴展變革性的XR體驗。
據(jù)悉，目前驍龍XR平臺已賦能超過60款全球領先的XR終端。已經(jīng)面世的驍龍XR1和驍龍XR2平臺已助力XR生態(tài)系統(tǒng)規(guī)?；?，跨AR、MR和VR以及智能眼鏡品類賦能眾多的產(chǎn)品。
在高通技術公司產(chǎn)品市場高級總監(jiān)Deb Marich看來，這并不是終點，高通以實現(xiàn)讓每個人都擁有頂級空間計算眼鏡為目標。同時也聚焦驍龍如何引領頭戴式AR的演進。
越來越多的事實表明，頭戴式AR這一品類擁有巨大潛力，但要想打造理想的AR終端還有很多路要走，隨著VR和AR終端的需求分化，借助專用解決方案應對兩種不同需求非常重要。
從XR設備設計難度來看，頭戴式AR開發(fā)非常復雜，需要實現(xiàn)功耗、散熱、感知技術和性能等關鍵變量之間的精妙平衡，同時必須在一副用戶愿意佩戴的輕薄時尚的眼鏡中做到這一切，這種難度可以稱為“高通級別的挑戰(zhàn) ”。
第一代驍龍AR2平臺發(fā)布
如何應對這些挑戰(zhàn)？高通給出了答案。2022驍龍峰會期間，高通技術公司推出第一代驍龍AR2平臺，該平臺是高通首個為頭戴式AR終端打造的專用平臺。
據(jù)高通XR業(yè)務總經(jīng)理司宏國介紹，驍龍AR2提供了變革AR眼鏡的開創(chuàng)性技術，并將塑造元宇宙體驗。有了它，OEM廠商能夠打造用戶喜愛的更輕薄、更時尚、更舒適、更沉浸的AR眼鏡。
為了應對AR的獨特挑戰(zhàn)，高通利用行業(yè)領先的處理、AI、連接等豐富技術，從頭打造該平臺。第一代驍龍AR2平臺旨在面向小巧的頭戴式終端形態(tài)實現(xiàn)高性能和低功耗。
首先，驍龍AR2利用全新的創(chuàng)新性分布式處理架構(gòu)，利用Wi-Fi分配AR眼鏡和智能手機或筆記本電腦等主機設備之間的處理任務。它也能利用AR處理器和AR協(xié)處理器分配眼鏡內(nèi)的處理任務，改善時延敏感型感知數(shù)據(jù)處理，例如頭部和手勢追蹤。憑借這一優(yōu)化的分布式處理架構(gòu)，高通將功耗降低到1瓦。對于打造用戶希望佩戴的輕薄時尚的眼鏡來說，這是重要的里程碑。
其次，驍龍AR2平臺集成了一系列面向AR優(yōu)化的IP，例如攝像頭和AI。此外，高通還專門為頭戴式AR打造的全新IP。例如重投影和感知算法強化。
最后，這款平臺率先支持高通FastConnect 7800移動連接系統(tǒng)，成為全球首款Wi-Fi 7加持的AR解決方案，能夠提供超快速率和目前可能的最低時延，以支持下一代AR應用。
司宏國強調(diào)，高通為開發(fā)驍龍AR2平臺投入了大量研究和工程，它是賦能真實世界元宇宙的革命性平臺，采用分布式處理架構(gòu)以應對頭戴式AR的技術挑戰(zhàn)。與前代XR平臺相比，驍龍AR2平臺在實現(xiàn)功耗降低50%、AI性能提升2.5倍的同時，線路板面積減小了40%。
為加速實現(xiàn)全新AR體驗，高通正在攜手眾多支持驍龍AR2平臺的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同努力。多家OEM廠商對采用驍龍AR2的產(chǎn)品開發(fā)已進入不同階段，包括聯(lián)想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。
- 萬通發(fā)展：終止收購索爾思光電60.16%股份
- 聯(lián)特科技預計2024年凈利潤同比增長220.96%—334.25%
- 有方科技預計2024年凈利潤同比增長365.41%
- 800G和400G高端光模塊銷售大增 中際旭創(chuàng)2024年凈利潤增長111.64%—166.85%
- 亞信安全：預計2024年實現(xiàn)扭虧為盈
- Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范，加速芯片技術演進
- 中國鐵塔擬新購一套應急無人直升機空中基站
- 427780臺 中國鐵塔啟動智能維護攝像機產(chǎn)品集中招標
- 規(guī)模267904臺 中國鐵塔啟動2025年自研邊緣網(wǎng)關合作伙伴招標
- 國家數(shù)據(jù)局聲明：未授權(quán)任何“數(shù)據(jù)要素×”相關有償活動
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。
