英特爾談公司轉(zhuǎn)型：不以一時(shí)論英雄，2025重回領(lǐng)先地位

（魏德齡/文）近期舉行的2023年英特爾中國戰(zhàn)略媒體溝通會(huì)上，對(duì)于目前半導(dǎo)體行業(yè)的波動(dòng)，英特爾給出了自信的回答，同時(shí)也專門介紹了目前該公司的相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)，并致力于在2025年重新取得制程技術(shù)的領(lǐng)先地位。

不以一時(shí)論英雄

英特爾公司高級(jí)副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳在主題演講中引用了福布斯的觀點(diǎn)，像英特爾這樣大型半導(dǎo)體公司的轉(zhuǎn)型，或者說是任何大公司的轉(zhuǎn)型都要經(jīng)過4-5年的過程，所以不能以“一時(shí)一事”來衡量像英特爾這樣的公司。

針對(duì)目前半導(dǎo)體行業(yè)的巨大波動(dòng)，英特爾認(rèn)為短期的調(diào)整并不影響這個(gè)行業(yè)長期向好的趨勢，而在每次急速下滑之后，隨之而來的是一個(gè)相對(duì)快速的回升。 英特爾沒有感覺半導(dǎo)體行業(yè)的長期發(fā)展有任何危機(jī)。

同時(shí)，多家分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測也表明，到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達(dá)到1萬億美元。其背后的原因就在于數(shù)字世界各種創(chuàng)新的需求，歸根結(jié)底都回到以半導(dǎo)體行業(yè)作為支柱。

“越是危機(jī)，越要投資創(chuàng)新、投資未來。而我們的長期戰(zhàn)略，不會(huì)因?yàn)榘肽晟踔烈荒甑牡雌鸱淖?。更何況中國是全球第一大半導(dǎo)體消費(fèi)市場，我們有足夠的理由繼續(xù)砥礪向前。 ”王銳表示。

據(jù)悉，目前英特爾正在按照“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)”的速度向前進(jìn)行，致力于在2025年重新取得制程技術(shù)的領(lǐng)先地位，并且目前進(jìn)程相對(duì)順利。同時(shí)英特爾也正在逐步成為一家有競爭力、具備“系統(tǒng)級(jí)代工”能力的晶圓代工廠，目前全球需要晶圓代工的10大客戶中，有7家正與英特爾積極探索合作，代工業(yè)務(wù)持續(xù)增長，包括有43家潛在客戶和生態(tài)伙伴正在測試芯片。

新的摩爾定律發(fā)展方式

英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng)則專門在演講中詳盡介紹了目前英特爾芯片制造規(guī)劃，以及相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)。

英特爾以“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，加速推動(dòng)摩爾定律，五個(gè)節(jié)點(diǎn)分別是Intel 7、Intel4、Intel 3和Intel 20A、Intel 18A。 當(dāng)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入Intel 20A時(shí)，英特爾可以達(dá)到很好的晶體管性能，并正式進(jìn)入“埃米時(shí)代” ，在Intel 18A時(shí)，英特爾會(huì)基于多項(xiàng)新技術(shù)繼續(xù)進(jìn)一步提高晶體管性能。

“所以在2025年，我們相信在Intel 18A的時(shí)代能重新拿回制程、晶體管制造方面的領(lǐng)先地位?！彼卫^強(qiáng)表示。

目前英特爾有幾個(gè)主要的產(chǎn)品級(jí)封裝技術(shù)。已經(jīng)在很多產(chǎn)品中應(yīng)用的2.5D的先進(jìn)封裝技術(shù)EMIB，它在平面上把不同的芯片連接起來，通過嵌入式的多芯片連接橋連起來，這個(gè)可以讓連起來的芯片之間的連接凸點(diǎn)間距降到50微米以下，進(jìn)一步可以將到45微米、30微米層面。后續(xù)的3D封裝Foveros會(huì)更進(jìn)一步，將可如同在垂直層面上搭高樓，同樣每一層還是可以再做2D層面的連接。3D封裝技術(shù)可以繼續(xù)把凸點(diǎn)間距減小到10微米級(jí)別。 最后Foveros Direct又回引入混合鍵合技術(shù)，將凸點(diǎn)間距進(jìn)一步縮到3微米。

在芯片代工業(yè)務(wù)上，英特爾正在推動(dòng)“系統(tǒng)級(jí)代工”這樣一種全新的服務(wù)。 其綜合了英特爾多方面的能力，既有晶圓制造、封裝原有的能力，又有芯粒和軟件這些新的能力，對(duì)外可以形成一整套的服務(wù)解決方案提供給客戶。

目前英特爾正在完善“系統(tǒng)級(jí)代工”中芯粒和軟件新能力。在芯粒方面，首先是推動(dòng)業(yè)界很多大廠一起參與，推動(dòng)UCIe芯粒的高速互聯(lián)、開放的規(guī)范。 同時(shí)，英特爾也通過制造這樣的芯片來提供給業(yè)界進(jìn)行參考，例如集成了47個(gè)不同的芯粒，來自多家晶圓廠的IP，由5個(gè)不同的制程構(gòu)成的GPU Max系列產(chǎn)品。

軟件方面，英特爾正在推動(dòng)oneAPI開放框架，幫助統(tǒng)一未來異構(gòu)計(jì)算下上層的硬件的編程，底層不同硬件的對(duì)接，以及良好的性能庫。 同時(shí)，也會(huì)在框架中提供專門的工具包、性能包，例如OpenVINO就是專門針對(duì)視覺計(jì)算的功能包。

整個(gè)過程從上層的應(yīng)用分析、軟件工具到底層的封裝、制造，聯(lián)合優(yōu)化各個(gè)環(huán)節(jié)，進(jìn)而持續(xù)推進(jìn)芯片創(chuàng)新。

據(jù)悉，英特爾的愿景是在2030年可以在所以內(nèi)集成1萬億個(gè)晶體管。 “摩爾定律如今又有了新的發(fā)展方式，就是通過晶圓制造、先進(jìn)封裝、芯粒可以延續(xù)摩爾定律單位面積晶體管倍增的增長曲線。”宋繼強(qiáng)表示。

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