7月11日消息(南山)手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科昨日公布了自主結算的6月營收數據,6月實現營收382億(新臺幣,下同),同比下降25.1%,但環(huán)比增長21.1%。
前六月累計實現營收1937億,同比下降35%。其中,第二季度營收981億,符合預期,環(huán)比第一季度增長2.59%。
同時,手機市場仍然較聯(lián)發(fā)科預估更為嚴峻,尤其在中低端手機需求疲軟。聯(lián)發(fā)科預估今年手機出貨量為11億部,相比去年依然有兩位數的下降。聯(lián)發(fā)科約50%營收比重與手機相關,手機銷量下降除了市場疲弱,也反映了產業(yè)競爭越趨嚴重的狀況。
手機市場最壞的時期已經過去,但整體依然不景氣,下半年預計處于弱勢恢復狀態(tài)。
當前,聯(lián)發(fā)科積極布局車用芯片市場,將開發(fā)整合英偉達GPU小晶片(chiplet)的汽車系統(tǒng)單晶片。隨著5G滲透率持續(xù)加深,將在未來貢獻營收成長動能。
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