7月11日消息（南山）手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科昨日公布了自主結算的6月營收數(shù)據(jù)，6月實現(xiàn)營收382億（新臺幣，下同），同比下降25.1%，但環(huán)比增長21.1%。
前六月累計實現(xiàn)營收1937億，同比下降35%。其中，第二季度營收981億，符合預期，環(huán)比第一季度增長2.59%。
同時，手機市場仍然較聯(lián)發(fā)科預估更為嚴峻，尤其在中低端手機需求疲軟。聯(lián)發(fā)科預估今年手機出貨量為11億部，相比去年依然有兩位數(shù)的下降。聯(lián)發(fā)科約50％營收比重與手機相關，手機銷量下降除了市場疲弱，也反映了產(chǎn)業(yè)競爭越趨嚴重的狀況。
手機市場最壞的時期已經(jīng)過去，但整體依然不景氣，下半年預計處于弱勢恢復狀態(tài)。
當前，聯(lián)發(fā)科積極布局車用芯片市場，將開發(fā)整合英偉達GPU小晶片（chiplet）的汽車系統(tǒng)單晶片。隨著5G滲透率持續(xù)加深，將在未來貢獻營收成長動能。
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