8月3消息(顏翊)芯原微電子昨日發(fā)布了2023年半年度報告。報告期內,公司實現營業(yè)收入11.84億元,同比下降2.37%;歸屬于母公司所有者的凈利潤為2221.76萬元,較去年同期提升739.52萬元,增幅為49.89%;歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤209.26萬元,較去年同期提升1552.29萬元。
從業(yè)務構成情況分析,半導體IP授權業(yè)務(包括知識產權授權使用費收入、特許權使用費收入)同比下降10.65%,一站式芯片定制業(yè)務(包括芯片設計業(yè)務收入、量產業(yè)務收入)同比增長1.70%。
從下游應用領域分析,報告期內,公司物聯網領域實現營業(yè)收入5.13億元,同比上漲47.00%,該領域收入占營業(yè)收入比重為43.32%,同比提升14.55個百分點。公司數據處理領域實現營業(yè)收入1.77億元,同比上漲70.30%,占營業(yè)收入比重14.97%,同比提升6.39個百分點。
截至2023年6月30日,公司總資產為45.88億元、歸屬于上市公司股東的凈資產為30.18億元,均較年初穩(wěn)步增長。
公司高度重視研發(fā)投入,堅持以研發(fā)推進核心競爭力的提升,報告期內整體研發(fā)投入4.42億元,其中研發(fā)費用4.37億元,資本化研發(fā)投入505.79萬元。公司報告期內研發(fā)投入占營業(yè)收入比重37.32%,較去年同期增長3.32個百分點。
報告指出,近幾年,全球排名前十的芯片設計公司的研發(fā)費用占營業(yè)收入比例大多維持在20%-30%。公司持續(xù)多年對半導體IP技術及芯片定制技術進行布局和研發(fā),近年來研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重一直保持在30%以上。
報告期內,公司新增16件發(fā)明專利申請、4件商標注冊申請、30件集成電路布圖設計登記申請,共獲得16件發(fā)明專利授權、25件商標注冊核準、1件集成電路布圖設計專有權授權。
截至報告期末,公司累計獲得有效授權知識產權為178件發(fā)明專利、1件實用新型專利、2件外觀設計專利、12件軟件著作權、128件商標及208件集成電路布圖設計專有權。
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