光迅科技卜勤練：AI帶來(lái)光模塊行業(yè)新機(jī)遇，苦練“內(nèi)功”方能行穩(wěn)致遠(yuǎn)

9月11日消息（劉定洲）9月6日~9月8日，2023年中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心（CIOE 2023）盛大舉辦。作為光模塊行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，光迅科技攜硅光800G OSFP DR8硅光高速光模塊、1.6T OSFP-XD DR8+高速光模塊、50G PON combo OLT等先進(jìn)產(chǎn)品參展，吸引了大量現(xiàn)場(chǎng)觀眾駐足參觀交流。

今年AI大模型橫空出世，迅速展現(xiàn)出變革經(jīng)濟(jì)社會(huì)的巨大潛力。AI大模型需要數(shù)據(jù)中心海量的算力、運(yùn)力資源支撐訓(xùn)練、推理及提供服務(wù)，光模塊作為數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的核心產(chǎn)品，受到資本市場(chǎng)乃至產(chǎn)業(yè)界的密切關(guān)注。光迅科技本次展會(huì)展示的，既有AI大模型需求的最新一代產(chǎn)品，又有面向下一代應(yīng)用的技術(shù)。

在光迅科技展臺(tái)，光迅科技副總經(jīng)理卜勤練接受C114專訪，暢談了對(duì)AI時(shí)代到來(lái)后光模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，以及光迅科技的技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略。

AI創(chuàng)造光模塊新需求

近年來(lái)，光模塊產(chǎn)業(yè)隨著電信和云計(jì)算市場(chǎng)的持續(xù)需求變化，整體而言保持著穩(wěn)定發(fā)展。不過(guò)從2023年來(lái)看，AI大模型的爆火，隨之而來(lái)的“百模大戰(zhàn)”，競(jìng)爭(zhēng)驅(qū)使大型云公司商用最先進(jìn)的技術(shù)，從光模塊來(lái)看，最新一代800G光模塊的商用步伐大大加速，預(yù)計(jì)到明年將達(dá)到數(shù)百萬(wàn)只的出貨量，甚至更多。

卜勤練指出，相比較于AI數(shù)據(jù)中心，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心主要是匯聚數(shù)據(jù)、分發(fā)數(shù)據(jù)，并不進(jìn)行深度的處理。然而AI大模型需要海量的數(shù)據(jù)在AI數(shù)據(jù)中心進(jìn)行訓(xùn)練、推理等，對(duì)海量數(shù)據(jù)的深度挖掘后，再推送給通用數(shù)據(jù)中心。這意味著數(shù)據(jù)規(guī)模的增長(zhǎng)、數(shù)據(jù)調(diào)配工序的增加，必然會(huì)創(chuàng)造新增的光模塊需求。

“AI大模型已經(jīng)迎來(lái)軍備競(jìng)賽。如果某個(gè)公司現(xiàn)在不做，那么就可能失去了一張立足未來(lái)的VIP門(mén)票。所以現(xiàn)在不惜投資，也要保證自己在車上而不是被拋棄。”卜勤練表示，這個(gè)階段和互聯(lián)網(wǎng)興起時(shí)很類似，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)星星火種，未來(lái)?yè)碛芯薮蟮南胂罂臻g，將再一次改變世界。

這是光模塊產(chǎn)業(yè)今年受到追捧的根本原因。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting近日預(yù)計(jì)，人工智能系統(tǒng)中使用的光模塊的需求非常強(qiáng)勁，這將在2023年下半年開(kāi)始對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生影響，明年還會(huì)有更大的影響。未來(lái)5年，用于人工智能集群的光模塊銷售總額將達(dá)到176億美元。

從光博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)也可以看到，不少光模塊公司特裝參展，展示在數(shù)通光模塊領(lǐng)域的最新產(chǎn)品。400G光模塊比較主流，800G也不少見(jiàn)，包括一些主營(yíng)業(yè)務(wù)非數(shù)通光模塊的廠家，也將新開(kāi)發(fā)的不同速率的數(shù)通光模塊作為重點(diǎn)展示。

光迅科技作為國(guó)全球Top10的光模塊廠家，已經(jīng)做了全面布局，其中1.6T光OSFP-XD光模塊無(wú)疑是熱點(diǎn)產(chǎn)品。這款光模塊采用最新一代5nm DSP，可滿足數(shù)據(jù)中心低能耗訴求；發(fā)射端采用高帶寬EML激光器，接收端采用PIN+TIA方案，經(jīng)由信號(hào)完整性SI平臺(tái)設(shè)計(jì)和優(yōu)化，最終可實(shí)現(xiàn)10km傳輸鏈路預(yù)算。

在展臺(tái)上，卜勤練也為來(lái)訪的行業(yè)專家進(jìn)行了重點(diǎn)產(chǎn)品講解。

從芯片到模塊全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新

目前，全球Top10光模塊廠家中，國(guó)內(nèi)占據(jù)6家。排名靠前的光模塊廠家，全部布局了數(shù)通光模塊，數(shù)通高速光模塊的激烈競(jìng)爭(zhēng)在所難免——甚至可以說(shuō)已經(jīng)出現(xiàn)。

光迅科技的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)如何體現(xiàn)？卜勤練指出，光模塊產(chǎn)業(yè)涉及到光芯片研發(fā)、器件耦合封裝、模塊組裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，光迅科技多年來(lái)都是堅(jiān)持全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)創(chuàng)新，打造了從芯片、器件、模塊的垂直集成能力，以及光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測(cè)試、結(jié)構(gòu)和可靠性七大技術(shù)平臺(tái)。

這為光迅科技能夠迅速推出800G乃至1.6T光模塊奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。卜勤練表示，光迅科技自研了光模塊內(nèi)部的各類激光器、探測(cè)器等核心芯片，例如VCSEL、DML、EML、SiPh芯片等，可以很好用于數(shù)據(jù)中心的各類應(yīng)用場(chǎng)景。此外，基于迭代升級(jí)的技術(shù)平臺(tái)，光迅科技注重技術(shù)的平臺(tái)化拓展，提前為下一代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)做準(zhǔn)備。例如400G光模塊和800G光模塊，就可以在同一個(gè)技術(shù)平臺(tái)上開(kāi)發(fā)。

“這在光模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度、開(kāi)發(fā)成本等方面，為我們提供了差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”卜勤練說(shuō)，光迅科技完善的研發(fā)生產(chǎn)及工程能力，不僅為客戶提供產(chǎn)品，還可提供一站式的光互聯(lián)解決方案，幫助客戶在AI時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)中快速構(gòu)建算力基礎(chǔ)設(shè)施，從而贏得先機(jī)。

在市場(chǎng)層面，光迅科技同時(shí)拓展國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)，數(shù)通高速光模塊目前客戶進(jìn)展良好，不同的客戶既有批量發(fā)貨也有小批量發(fā)貨，還有客戶處在測(cè)試驗(yàn)證階段。光迅科技高度看好市場(chǎng)前景，將在明年上半年啟用新工廠，大幅提升產(chǎn)能。同時(shí)在海外工廠，已經(jīng)開(kāi)始小批量生產(chǎn)，為海外客戶提供更好的支持。

更重要的，是光迅科技對(duì)光模塊產(chǎn)業(yè)的判斷：AI帶來(lái)了新機(jī)遇，當(dāng)前處在新一輪AI科技競(jìng)爭(zhēng)的起點(diǎn)，對(duì)光模塊廠家而言，必須要把握這一機(jī)遇，絕不能中途掉隊(duì)。光迅科技打造從芯片到模塊的垂直整合能力，堪稱不斷修煉“內(nèi)功”，將幫助其行穩(wěn)致遠(yuǎn)。

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