手機(jī)芯片市場(chǎng)最新份額:聯(lián)發(fā)科高通接近,展銳達(dá)15%

9月14日消息(南山)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)報(bào)告。報(bào)告顯示,2023年Q2聯(lián)發(fā)科依舊位居第一,但優(yōu)勢(shì)大為縮小,市場(chǎng)份額30%。高通以29%的份額位居第二。

最近5個(gè)季度,聯(lián)發(fā)科份額最高位36%,最低為33%。高通最高為34%,最低在去年第四季度降至19%,但今年迅速反彈。

此外,蘋(píng)果19%第三。展銳以15%份額位居第四,同樣迎來(lái)了大幅反彈。

據(jù)Counterpoint Research分析,2023年第二季度紫光展銳出貨量實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng),2023年下半年,預(yù)計(jì)隨著入門(mén)級(jí)5G智能手機(jī)在拉丁美洲、東南亞、中東非和歐洲等地區(qū)的滲透率提高,紫光展銳也將在這些地區(qū)獲得一定的市場(chǎng)份額。

不過(guò),如果按照收入來(lái)看份額,2023年第二季度,高通達(dá)到40%位居榜首,蘋(píng)果為33%,聯(lián)發(fā)科16%,三星7%,展銳為3%。手機(jī)AP價(jià)格差異之大,可見(jiàn)一斑。

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2023-09-14
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手機(jī)芯片市場(chǎng)最新份額:聯(lián)發(fā)科高通接近,展銳達(dá)15%,C114訊 9月14日消息(南山)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了202

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