亨通光電：800G光模塊已經(jīng)通過(guò)交換機(jī)廠(chǎng)商測(cè)試

10月7日消息（南山）近日，亨通光電通過(guò)投資者互動(dòng)平臺(tái)，回答了投資者關(guān)心的光模塊相關(guān)問(wèn)題。

有投資者提問(wèn)：亨通光電旗下蘇州卓昱光子科技有限公司現(xiàn)有119項(xiàng)國(guó)內(nèi)專(zhuān)利，2項(xiàng)國(guó)際專(zhuān)利，主要涉及CPO與硅光模塊。請(qǐng)公司詳細(xì)回復(fù)上述兩個(gè)項(xiàng)目具體進(jìn)展及發(fā)展規(guī)劃？

亨通光電回復(fù)稱(chēng)，面對(duì)光通信行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的局面，公司積極應(yīng)對(duì)行業(yè)調(diào)整變化，把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，緊緊圍繞5G、“新基建”、算力、數(shù)據(jù)中心建設(shè)等的發(fā)展方向，聚力拓展5G通信與數(shù)通領(lǐng)域前沿技術(shù)產(chǎn)品與應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新與技術(shù)突破。

公司在CPO光電協(xié)同封裝的布局在國(guó)內(nèi)較早，2021年曾成功推出3.2T CPO工作樣機(jī)。由于技術(shù)迭代，目前尚在進(jìn)一步研發(fā)過(guò)程中。報(bào)告期內(nèi)，公司在OFC2023現(xiàn)場(chǎng)展示了400G和800G系列產(chǎn)品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等產(chǎn)品。

其中，400G DR4硅光模塊為全新升級(jí)方案；目前已開(kāi)放客戶(hù)評(píng)估工作，公司400G光模塊產(chǎn)品可全面滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外數(shù)據(jù)中心需求；400G光模塊產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)獲得小批量應(yīng)用。

亨通光電表示，公司800G光模塊產(chǎn)品已在領(lǐng)先交換機(jī)設(shè)備廠(chǎng)商通過(guò)測(cè)試，但尚未量產(chǎn)。公司正在積極開(kāi)拓海外客戶(hù)測(cè)試機(jī)會(huì)。

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