10月26日消息 10月24—26日,2023高通驍龍峰會在夏威夷茂宜島如期而至。
在這場探索前沿AI和移動科技的年度盛會上,高通重磅發(fā)布了用于移動計算的高通驍龍X Elite芯片,推出了第三代驍龍8旗艦移動平臺,以及面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。與此同時,高通還推出跨平臺技術Snapdragon Seamless,讓搭載在多種操作系統(tǒng)上的驍龍終端可以進行信息共享。
在峰會的開場致辭環(huán)節(jié),高通公司高級副總裁及首席營銷官(CMO)莫珂東(Don McGuire)表示,驍龍敢為人先,不斷創(chuàng)新,尤其是在已經到來的AI時代,驍龍正在改變人們生活、工作和娛樂的方式。莫珂東透露,驍龍已成為全球近30億部終端的核心,涵蓋智能手機、XR設備、筆記本電腦和汽車等多種終端形態(tài)。
莫珂東認為,高通有信心將驍龍品牌打造成推動業(yè)務發(fā)展的強勁動力;同時,高通致力于建設驍龍品牌價值的承諾和投資帶來了豐碩成果。
認知度方面,驍龍的品牌認知度是競品的兩倍多,而且還在逐年增長。僅在中國,驍龍的品牌認知度達到了85%。僅有認知度還不夠,高通希望消費者不僅知道驍龍品牌,還能在購買智能終端時主動尋找驍龍。這一優(yōu)勢在智能手機領域得到充分體現(xiàn)。消費者傾向于選擇驍龍,他們可能購買驍龍終端的意愿是競品的9倍多。智能手機用戶推薦驍龍的可能性,是其它競品的10倍。在購買新智能手機時,購買搭載驍龍的智能手機的意愿是其它品牌的三倍。消費者愿意為驍龍終端多支付16%的溢價,相比去年的12%有所增長。“總而言之,在幾乎所有價位段,消費者都認為驍龍是行業(yè)領先的處理器。”
不僅如此,驍龍在智能手機領域的影響力正在溢出。通過智能手機了解驍龍的消費者,考慮購買搭載驍龍的其它品類終端的意愿提升了兩倍,其中包括智能網聯(lián)汽車。這些指標證明了驍龍品牌及其所代表產品的實力。“當我們設立將驍龍打造為全球頂級消費者品牌的目標時,我們不僅要為公司創(chuàng)造價值,也要為生態(tài)合作伙伴創(chuàng)造價值。”
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