高通驍龍峰會觀察：混合AI時代加速來臨

10月26日消息 10月24—26日，2023高通驍龍峰會在夏威夷茂宜島如期而至。

在這場探索前沿AI和移動科技的年度盛會上，高通重磅發(fā)布了全新的用于移動計算的高通驍龍X Elite平臺，第三代驍龍8旗艦移動平臺，以及面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。與此同時，高通還推出跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless，讓搭載在多種操作系統(tǒng)上的驍龍終端可以進行信息共享。

縱觀此次峰會，AI可謂是當之無愧的主角，貫穿了峰會的所有發(fā)布環(huán)節(jié)。正如高通公司CEO安蒙表示：“我們正在進入AI時代，終端側(cè)生成式AI對于打造強大、快速、個性化、高效、安全和高度優(yōu)化的體驗至關(guān)重要。驍龍在助力塑造和把握終端側(cè)生成式AI機遇方面獨具優(yōu)勢，未來驍龍賦能的生成式AI體驗將無處不在。”

在筆者看來，隨著搭載最新高通驍龍芯片平臺的智能終端陸續(xù)面世，一個混合AI的時代正在加速來臨！

驍龍出擊：瞄準380億美元新市場

提起驍龍，可能很多人的第一印象是高端智能手機的標配，但這并不是驍龍的全部。高通CMO莫珂東透露，驍龍已成為全球近30億部終端的核心，涵蓋智能手機、XR設備、筆記本電腦和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等多種終端形態(tài)。

在這些豐富多彩的應用場景中，PC是個非常獨特的存在。多年來，x86架構(gòu)幾乎是PC芯片平臺唯一的選擇，PC處理器市場主要由英特爾和 AMD主導。2022年，該市場規(guī)模達到了380億美元。但蘋果在該領域的破局讓高通看到了希望；對高通而言，這是一個與智能手機市場玩法類似的藍海市場。

所以，在峰會最重要的開場環(huán)節(jié)，高通著重介紹了PC處理芯片高通驍龍X Elite，它采用4nm工藝技術(shù)，12核CPU性能可達到x86處理器競品的2倍，多線程峰值性能比蘋果M2芯片高出50%，GPU算力可達4.6TFLOPS，AI處理速度達到競品的4.5倍，異構(gòu)AI引擎性能達75TOPS，支持設備端運行參數(shù)量超過130億的大模型。據(jù)高通相關(guān)人士介紹，搭載驍龍X Elite的PC預計將于2024年中面市。

當然，作為驍龍峰會的“保留節(jié)目”，高通也如期發(fā)布了第三代驍龍8移動平臺，它是高通首個專為生成式AI而打造的移動平臺，采用4nm工藝技術(shù)，搭載業(yè)界最快的設備端內(nèi)存LPDDR5X。與前代平臺相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。

除此之外，高通還發(fā)布了第一代S7及S7 Pro音頻平臺，這是首款支持高通擴展個人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，相比前代平臺，AI性能提升達近100倍，計算性能提升達6倍，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz無損音樂品質(zhì)。

與此同時，高通還公布一項全新跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless。該技術(shù)可實現(xiàn)跨手機、PC、耳機、增強現(xiàn)實（AR）頭顯等多臺終端跨多個操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設和數(shù)據(jù)，就像使用統(tǒng)一的整合系統(tǒng)般工作以共享信息。高通PC平臺驍龍X Elite、移動平臺第三代驍龍8、可穿戴平臺和音頻平臺現(xiàn)已支持Snapdragon Seamless。

將AI貫穿始終

從高通高管們對于新品的解讀中，我們不難發(fā)現(xiàn)，AI是貫穿始終的，也就說“終端側(cè)AI將無處不在”。

以面向PC市場的驍龍X Elite平臺為例，其AI處理能力是競品的4.5倍，異構(gòu)AI引擎性能可達75TOPS，高通Hexagon NPU最高可實現(xiàn)45TOPS INT4的AI算力，相較2017年時提升100倍；支持在終端側(cè)運行超過130億個參數(shù)的生成式AI模型，面向Windows 11 PC的終端側(cè)聊天助手（基于70億Llama 2大語言模型）可實現(xiàn)每秒處理30個token。

在高通看來，驍龍X Elite是同級別Windows處理器中“最強大、最智能、最高效”的處理器，擁有可擴展的熱設計范圍，能夠讓用戶從多方面感受到更加智能的體驗。

作為高通的當家花旦，第三代驍龍8率先支持多模態(tài)通用AI模型，現(xiàn)已支持跑微軟、OpenAI、Meta、安卓、百度、智譜、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企業(yè)或機構(gòu)的端側(cè)大模型。而且它已經(jīng)能支持運行超100億個參數(shù)的大模型。從現(xiàn)場演示來看，在第三代驍龍8上，不到1秒就能使用AI文生圖模型Stable Diffusion生成1張圖像。

在面向耳機和音箱設計的第一代S7及S7 Pro音頻平臺上，不僅有著高性能、低功耗計算、先進連接的特性，同樣有著AI能力的體現(xiàn)。該平臺將DSP性能提升至前代平臺的3倍，AI性能是前代平臺的近100倍，計算性能提升6倍，存儲性能提升3倍。此外，其融合與終端側(cè)AI協(xié)同工作的頂級技術(shù)，不論用戶是在進行會議、社交、游戲、聽音樂或是需要片刻的寧靜，都能在任何場景中獲得沉浸且個性化的音頻體驗。

加速混合AI時代來臨

自2022年末ChatGPT的爆火，AIGC的發(fā)展不斷提速，生成式AI成為科技圈中最火爆的領域。但如何去擁抱AIGC的浪潮，業(yè)界卻有著不同的選擇路徑。

對此，高通的答案是明確，那就是混合AI。

高通公司在《混合AI是AI的未來》白皮書中提到，隨著生成式AI的飛速普及和計算需求的日益增長，混合處理的重要性空前突顯，AI處理必須分布在云端和終端進行，才能實現(xiàn)AI的規(guī)?；瘮U展并發(fā)揮其最大潛能。與僅在云端進行處理不同，混合AI在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)同處理AI工作負載，才能能夠?qū)崿F(xiàn)更強大、更高效且高度優(yōu)化的AI。

高通公司認為，混合AI將支持生成式AI應用開發(fā)者和提供商利用邊緣側(cè)終端的計算能力降低成本?；旌螦I架構(gòu)或僅在終端側(cè)運行AI，能夠在全球范圍帶來高性能、個性化、隱私和安全等優(yōu)勢。高通已經(jīng)為此做好了準備，高通CEO安蒙表示：“高通在設備側(cè)AI性能、異構(gòu)計算能力、可擴展的AI軟件工具、橫向生態(tài)系統(tǒng)和AI模式的支持等方面都優(yōu)勢顯著。”

其實，在今年年初，高通公司在社交平臺上發(fā)布了一段視頻，演示了在智能手機上本地運行生成超10億級數(shù)據(jù)的AI圖像，整個過程不到15秒，向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就。而現(xiàn)在，大模型的參數(shù)已經(jīng)增長到超過100億，生成時間卻被壓縮到了秒級。在這一增一減的背后，是高通圍繞著AI的快速創(chuàng)新和工程落地，這也將開啟混合AI的新時代。

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