（悻眓/文）Pixel 8和Pixel 8 Pro中使用的Tensor G3芯片在性能上與競爭對手相比表現(xiàn)不佳，因此谷歌計劃推出Tensor G5，以與蘋果A系列和即將推出的Snapdragon 8 Gen 4競爭。最新消息顯示，Tensor G5將采用TSMC的N3E工藝進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，與高通和聯(lián)發(fā)科的下一代SoC相同。與此同時，由于成本較高，Tensor G4可能仍然采用三星的制造工藝，并將是對Tensor G3的輕微升級。然而，Tensor G5將標(biāo)志著谷歌徹底采用定制解決方案，可能包括定制CPU和內(nèi)置GPU。預(yù)計第一款定制SoC解決方案將在Pixel 10和Pixel 10 Pro上推出，而Pixel 9和Pixel 9 Pro將被視為輕微升級。總體而言，谷歌似乎在未來芯片技術(shù)方面采取了更為自主和創(chuàng)新的路線。
由于成本問題，Tensor G4可能不會使用任何TSMC節(jié)點(diǎn)；谷歌可能會再次選擇三星作為整個一代的芯片設(shè)計制造商。有傳言稱Tensor G4將在TSMC的4納米工藝上進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，但有分析認(rèn)為，由于Pixel系列的出貨量不如蘋果的iPhone 15系列，谷歌對其芯片的訂單量有限，因此甚至從三星的晶圓廠中生產(chǎn)少量的Tensor G3可能導(dǎo)致巨額賬單。另外，由于一些問題，Tensor G4將是對Tensor G3的輕微升級，這是我們之前討論過的，該芯片的代號為“Zuma Pro”。
Tensor G5可能是谷歌打算擺脫三星晶圓廠和芯片設(shè)計，完全專注于定制解決方案，并可能利用TSMC的N3E工藝。據(jù)傳言，到2024年，Snapdragon 8 Gen 4和Dimensity 9400都有望在臺灣半導(dǎo)體公司的3納米工藝上生產(chǎn)，使它們領(lǐng)先于Tensor G5整整一代，后者據(jù)說最早將在2025年問世。請注意，除了定制的CPU之外，谷歌還據(jù)傳在Tensor G5上開發(fā)了一款內(nèi)置GPU，提升了其整體性能。
這意味著首個定制SoC解決方案將在Pixel 10和Pixel 10 Pro上推出，而Pixel 9和Pixel 9 Pro將被視為其前身的輕微升級。
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