11月27日消息（南山）據(jù)臺(tái)媒消息，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）近日在美國(guó)舉辦了海外高峰會(huì)，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蔡力行透露，聯(lián)發(fā)科今年旗艦級(jí)手機(jī)單芯片（SoC）營(yíng)收規(guī)模達(dá)10億美元，并累計(jì)20億臺(tái)終端配置，為邊緣AI的發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
蔡力行強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科在2018年至2023年期間累計(jì)研發(fā)投資180億美元，在無(wú)線、有線、網(wǎng)通等芯片市場(chǎng)取得領(lǐng)先地位。
產(chǎn)品方面看，除了CPU和GPU兩大主芯片，聯(lián)發(fā)科還開發(fā)了APU（AI處理單元），面向AI時(shí)代的市場(chǎng)機(jī)遇。
據(jù)C114了解，聯(lián)發(fā)科近期陸續(xù)發(fā)布了天璣9300和天璣8300系列芯片，均支持百億參數(shù)AI大語(yǔ)言模型，為邊緣AI奠定了基礎(chǔ)。
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