11月27日消息（南山）據(jù)臺媒消息，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）近日在美國舉辦了海外高峰會，聯(lián)發(fā)科副董事長兼首席執(zhí)行官蔡力行透露，聯(lián)發(fā)科今年旗艦級手機單芯片（SoC）營收規(guī)模達10億美元，并累計20億臺終端配置，為邊緣AI的發(fā)展打下堅實基礎。
蔡力行強調(diào)，聯(lián)發(fā)科在2018年至2023年期間累計研發(fā)投資180億美元，在無線、有線、網(wǎng)通等芯片市場取得領先地位。
產(chǎn)品方面看，除了CPU和GPU兩大主芯片，聯(lián)發(fā)科還開發(fā)了APU（AI處理單元），面向AI時代的市場機遇。
據(jù)C114了解，聯(lián)發(fā)科近期陸續(xù)發(fā)布了天璣9300和天璣8300系列芯片，均支持百億參數(shù)AI大語言模型，為邊緣AI奠定了基礎。
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