印度和歐盟簽署芯片合作協(xié)議，以加強供應(yīng)鏈

北京時間11月27日下午消息（蔣均牧）來自印度和歐盟委員會的代表簽署了一項旨在加強半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和協(xié)助研發(fā)合作的措施框架協(xié)議。

這份諒解備忘錄由歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）和印度通信、電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）簽署，并制定了一些共同目標(biāo)。

承諾包括分享兩個市場半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的知識，并確定合作研發(fā)的領(lǐng)域，包括通過學(xué)術(shù)機構(gòu)和企業(yè)進行合作。雙方還將合作開發(fā)兩個市場的生態(tài)系統(tǒng)，包括提升人才和技能。

這是印度和歐盟當(dāng)局繼續(xù)推動本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以加強供應(yīng)鏈，使自己遠離任何目前和未來的供應(yīng)問題而采取的最新舉措。

布雷頓在一份聲明中指出：“芯片對我們的經(jīng)濟必不可少，我們正在加強在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈新地緣政治中的韌性。我很高興我們將繼續(xù)與印度這個重要伙伴在貿(mào)易和技術(shù)問題上合作，以克服供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。從長遠來看，我們在研究和技能方面的合作對于增強我們的韌性至關(guān)重要?！?

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