巴塞羅那MWC2024前瞻：高通推出“無線連接”組合拳，引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用

2月23日消息（九九）2023年以來，OpenAI掀起的AI巨浪翻滾而來，隨著Sora的發(fā)布，生成式AI再掀狂潮。

連接對(duì)于助力生成式AI實(shí)現(xiàn)規(guī)?；U(kuò)展至云、邊緣和終端至關(guān)重要；同樣，AI也為業(yè)界帶來革新無線技術(shù)的獨(dú)特機(jī)遇。作為通信和AI技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，高通技術(shù)公司憑借近40年的積累，提供領(lǐng)先的邊緣側(cè)AI，高性能、低功耗計(jì)算和前沿連接技術(shù)。

矢志創(chuàng)新：技術(shù)實(shí)力全面領(lǐng)先

隨著開放式、虛擬化網(wǎng)絡(luò)的不斷普及，以及AI支持的智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的擴(kuò)展，高通技術(shù)公司在產(chǎn)品組合中引入面向vRAN服務(wù)器的高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器。利用包括高通Oryon CPU在內(nèi)的突破性異構(gòu)計(jì)算能力，以及集成式硬件加速器和強(qiáng)大的高通5G RAN平臺(tái)，重新定義vRAN服務(wù)器中AI和RAN工作負(fù)載的處理。

　　面向開放式vRAN服務(wù)器的全方位解決方案

高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器基于標(biāo)準(zhǔn)接口，旨在與多廠商的加速卡生態(tài)系統(tǒng)兼容。如上圖所示，高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器與高通X100 5G RAN加速卡配合使用，能夠高效地管理L1和L2層處理，覆蓋高技術(shù)挑戰(zhàn)性的關(guān)鍵RAN和AI工作負(fù)載。這一系統(tǒng)級(jí)解決方案能夠?yàn)殚_放式vRAN部署實(shí)現(xiàn)最佳每瓦特性能，并簡化成本結(jié)構(gòu)。

高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器的推出標(biāo)志著移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商進(jìn)入了高性能和更低總體擁有成本（TCO）的新時(shí)代，并將賦能新的市場(chǎng)參與者。目前，生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴正在評(píng)估搭載高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器的開放式vRAN解決方案。

作為第一步，面向小基站的高通FSM100 5G RAN平臺(tái)現(xiàn)已商用。該平臺(tái)采用針對(duì)RAN工作負(fù)載處理的高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器QIP100。通過引入高通QIP100，該平臺(tái)能夠提供符合住宅和SOHO 5G規(guī)?；渴鹚璧男阅?、容量、功耗、成本、尺寸和部署簡易性的合理組合。憑借這一優(yōu)化平臺(tái)，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商就能與高通技術(shù)公司的基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴協(xié)作，以滿足家庭和小型辦公場(chǎng)所對(duì)于高速率、低時(shí)延5G日益增長的需求，填補(bǔ)市場(chǎng)空白，同時(shí)為傳統(tǒng)3G和4G住宅小基站部署提供可行的升級(jí)方案。

伴隨面向vRAN服務(wù)器和小基站的高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器的推出，結(jié)合面向開放式vRAN的高通5G RAN平臺(tái)商用設(shè)計(jì)和部署的加速，在快速演進(jìn)的5G環(huán)境中，高通技術(shù)公司在滿足運(yùn)營商多樣化需求方面獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。

足音鏗鏘：無線研發(fā)步履穩(wěn)健

根據(jù)GSMA智庫數(shù)據(jù)，全球5G連接數(shù)已超過15億，其中大部分連接來自智能手機(jī)。為了釋放5G的全部潛能，必須將5G擴(kuò)展至新終端、新用例和新行業(yè)。

2024年，高通將探索5G新技術(shù)如何變革增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶之外的體驗(yàn)，例如先進(jìn)的汽車連接、支持動(dòng)態(tài)分布式計(jì)算的無界AR、5G輕量化（RedCap）演進(jìn)、基于非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）的太空5G通信，以及面向媒體的5G廣播等。

面向未來，高通技術(shù)公司在無線研發(fā)領(lǐng)域也有著清晰且穩(wěn)健的規(guī)劃，專注于助力5G Advanced向前發(fā)展的演進(jìn)式創(chuàng)新，以及能夠在2030年及未來定義6G的變革性技術(shù)，繼續(xù)朝著釋放無線技術(shù)真正潛能的方向邁進(jìn)。

即將于2月26日至29日舉辦的巴塞羅那MWC2024上，高通將展示其精選的對(duì)無線連接未來至關(guān)重要的一系列代表性基礎(chǔ)技術(shù)：

超大規(guī)模MIMO將釋放中高頻段頻譜潛能：全球首個(gè)為運(yùn)行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng)，助力無線通信行業(yè)探索利用中高頻段新頻譜為6G時(shí)代的到來做好準(zhǔn)備。

為先進(jìn)毫米波部署帶來的全新功能：5G毫米波原型網(wǎng)絡(luò)可實(shí)現(xiàn)混合波束成形，提升多用戶MIMO性能和終端移動(dòng)性；支持5G獨(dú)立組網(wǎng)，并集成可大幅提升毫米波部署效率的創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施可選功能。

數(shù)字孿生網(wǎng)絡(luò)：在面向數(shù)字孿生網(wǎng)絡(luò)的實(shí)時(shí)OTA測(cè)試平臺(tái)中，展示物理空間高保真建模、射頻傳播和網(wǎng)元?jiǎng)討B(tài)如何提供更佳的用戶體驗(yàn)和新功能，包括預(yù)測(cè)移動(dòng)性、增強(qiáng)定位和確定性網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換。

通往亞太赫茲（Sub-THz）之路：展示利用140GHz頻段新頻譜實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)通信和數(shù)據(jù)中心可動(dòng)態(tài)重配點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線鏈路的實(shí)際應(yīng)用。

上述內(nèi)容之外，高通還將通過技術(shù)演示展現(xiàn)其他方面進(jìn)展，包括無線AI互操作性和效率提升、子帶全雙工跨鏈路干擾消除、鏈路自適應(yīng)增強(qiáng)以提高系統(tǒng)頻譜效率、穩(wěn)健的super-QAM設(shè)計(jì)以提升網(wǎng)絡(luò)能效。

多維拓展：軟件定義汽車革新

面向新的領(lǐng)域，高通也在積極探索，并憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造全新品類的技術(shù)方案模板，賦能新行業(yè)新業(yè)態(tài)繁榮。

隨著下一代應(yīng)用興起和車內(nèi)體驗(yàn)升級(jí)，汽車向軟件定義汽車架構(gòu)的時(shí)代轉(zhuǎn)型，連接成為支持這一變革不可或缺的基礎(chǔ)。近日，高通技術(shù)公司推出驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)的最新產(chǎn)品，業(yè)界首個(gè)車規(guī)級(jí)Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案——高通QCA6797AQ。該解決方案面向車內(nèi)體驗(yàn)和應(yīng)用，助力提升鏈路可靠性、降低時(shí)延、增加網(wǎng)絡(luò)容量，并支持更快的連接。其峰值速率高達(dá)5.8Gbps，足以滿足車內(nèi)高清視頻流媒體播放、大型游戲下載以及實(shí)時(shí)高清地圖更新等高速網(wǎng)絡(luò)需求。

Wi-Fi 7支持高頻并發(fā)技術(shù)和多鏈路多射頻模式，顯著提高連接的可靠性，并能消除幾乎所有外部干擾導(dǎo)致的連接中斷。通過在5GHz和6GHz信道同時(shí)運(yùn)行，Wi-Fi 7可持續(xù)選擇最佳可用信道與車內(nèi)每個(gè)終端進(jìn)行通信，從而提供更可靠的連接，實(shí)現(xiàn)不間斷數(shù)據(jù)傳輸和更低時(shí)延。

隨著車輛越來越多地集成網(wǎng)聯(lián)功能，汽車制造商和車隊(duì)服務(wù)供應(yīng)商面臨著提供網(wǎng)聯(lián)服務(wù)的新機(jī)遇。這些服務(wù)不僅創(chuàng)造了持續(xù)的收入來源，而且還重新定義了商業(yè)模式，改變了汽車制造商與車主互動(dòng)的方式。車輛可以利用Wi-Fi 7更快地獲得軟件更新；汽車制造商可以在經(jīng)銷商、充電站或零售店高效地傳輸車輛數(shù)據(jù)；作為一種可選的高級(jí)功能，租賃公司可以在有限的時(shí)間內(nèi)提供增強(qiáng)的功能和用戶體驗(yàn)。

憑借跨幾乎所有終端類別的超過450款Wi-Fi 7產(chǎn)品設(shè)計(jì)，高通技術(shù)公司成為全球領(lǐng)先的無線技術(shù)創(chuàng)新者。驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)的最新解決方案QCA6797AQ進(jìn)一步鞏固了高通在推動(dòng)軟件定義汽車革新方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。

和合共生：利益共享生態(tài)共贏

獨(dú)行快，眾行遠(yuǎn)！

作為在無線連接領(lǐng)域的龍頭，高通在技術(shù)推進(jìn)方面也并不獨(dú)行獨(dú)享，而是積極與全球領(lǐng)先合作伙伴合作，實(shí)現(xiàn)效率最大化和利益共享，賦能產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。

近日，高通技術(shù)公司和諾基亞宣布，他們開發(fā)了一種原型技術(shù)，可以解決互操作性問題，這是人工智能在無線系統(tǒng)中使用所面臨的基本挑戰(zhàn)之一。通過在網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備中使用的不同人工智能模型之間實(shí)現(xiàn)多供應(yīng)商互操作性，未來的無線系統(tǒng)將支持人工智能的使用，以實(shí)現(xiàn)更大的容量和更好的性能，同時(shí)潛在地降低能耗。

高通技術(shù)公司和諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)使用諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室的測(cè)試網(wǎng)絡(luò)和驍龍5G調(diào)制解調(diào)器-R系統(tǒng)將這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于人工智能概念驗(yàn)證中。這兩家公司將在巴塞羅那MWC2024上展示這一概念驗(yàn)證。此外，高通還將一并展現(xiàn)與中國運(yùn)營商、OEM廠商、設(shè)備制造商、內(nèi)容提供商等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的最新合作進(jìn)展與成果。

值得一提的是，基于中國領(lǐng)先廠商最新手機(jī)終端的生成式AI大模型也將在大會(huì)期間展示，彰顯驍龍移動(dòng)平臺(tái)在打造基于端側(cè)AI大模型的創(chuàng)新應(yīng)用體驗(yàn)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。中國聯(lián)通、小米、榮耀、一加、TCL等眾多合作伙伴基于高通和驍龍平臺(tái)打造的多款新品，也將在展會(huì)上為企業(yè)和消費(fèi)者帶來更加智能無縫的體驗(yàn)，敬請(qǐng)期待！

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