2024年全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈規(guī)模將達(dá)到6000億美元｜報(bào)告

最新研究顯示，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在經(jīng)歷了最近幾個(gè)季度的戰(zhàn)略庫存調(diào)整后，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到約6000億美元。

令人鼓舞的是，隨著企業(yè)越來越多地利用生成式人工智能能力，推動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈的新需求，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)光明的發(fā)展軌跡。

自2023年以來，受宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)開始策略性地調(diào)整庫存，導(dǎo)致需求低于預(yù)期，庫存調(diào)整放緩。純晶圓代工作為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要組成部分，與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的基調(diào)相呼應(yīng)。由于越來越多的應(yīng)用需求逐漸恢復(fù)和庫存完成，2024年純晶圓代工行業(yè)將增長約16%。

值得注意的是，生成式人工智能技術(shù)的最新進(jìn)展引起了主要科技公司和企業(yè)的極大興趣，從而引發(fā)了對(duì)人工智能芯片的需求增加。

NVIDIA目前在人工智能加速器市場占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其是在云和數(shù)據(jù)中心部署方面。與此同時(shí)，谷歌、亞馬遜和微軟等主要超大規(guī)模云服務(wù)提供商正在開發(fā)自己的人工智能專用集成電路(ASIC)，以提高針對(duì)其獨(dú)特人工智能工作負(fù)載的成本效益和性能。

此外，邊緣AI的采用率顯著上升，尤其是在AIPC和智能手機(jī)領(lǐng)域，這得益于緊湊型AI模型的出現(xiàn)，這些模型支持離線AI應(yīng)用的執(zhí)行。高通利用其在智能手機(jī)領(lǐng)域豐富的AI功能經(jīng)驗(yàn)，在AIPC市場取得了顯著進(jìn)展。

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