臺積電將獲得66億美元以提高在美芯片產(chǎn)量

北京時間4月10日下午消息(蔣均牧)美國商務(wù)部透露,計(jì)劃向臺積電提供66億美元的直接資金和至多50億美元的政府貸款,以亞利桑那州建設(shè)第三座芯片生產(chǎn)設(shè)施。

基于《芯片與科學(xué)法案》的擬議追加資金,使得臺積電的計(jì)劃投資增加了250億美元至650億美元,隨著喬·拜登(Joe Biden)政府尋求減少對進(jìn)口芯片的依賴。

拜登表示,臺積電(的投資)將創(chuàng)造超過2.5萬個直接的建筑和制造業(yè)就業(yè)機(jī)會,而臺積電預(yù)計(jì)亞利桑那州的三座晶圓廠將創(chuàng)造約6000個高科技就業(yè)機(jī)會。

“這些設(shè)施將生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片,使我們有望到2030年生產(chǎn)全球20%的尖端半導(dǎo)體。”拜登稱。

亞利桑那州的第三座工廠計(jì)劃到2030年生產(chǎn)2nm或以上尺寸的芯片。亞利桑那州的第一座晶圓廠有望在2025年上半年使用4nm技術(shù)開始生產(chǎn),最初的目標(biāo)是在今年。第二座晶圓廠將采用2nm制程技術(shù),預(yù)計(jì)于2028年開始生產(chǎn)。

“將在亞利桑那州生產(chǎn)的尖端半導(dǎo)體是那些定義21世紀(jì)全球經(jīng)濟(jì)和國家安全的技術(shù)的基石,包括人工智能和高性能計(jì)算。“美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示。


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2024-04-10
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