晶晨半導(dǎo)體2023實(shí)現(xiàn)營(yíng)收53.71億萬(wàn)元，同比下降3.14%

4月12日消息（顏翊）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)晶晨半導(dǎo)體發(fā)布了2023年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入53.71億萬(wàn)元，同比下降3.14%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4.98億元，同比下降31.46%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為3.85億元，同比下降42.39%。

由于凈利潤(rùn)下降，導(dǎo)致公司基本每股收益、稀釋每股收益、扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益、加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率、扣除非經(jīng)常性損益后的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率等相關(guān)指標(biāo)均呈現(xiàn)不同比率下降。報(bào)告期內(nèi)，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~增加，主要是采購(gòu)付款金額下降所致。

截至2023年12月31日，公司總資產(chǎn)為63.56億元，歸屬于母公司所有者的凈資產(chǎn)為54.5億元。

晶晨半導(dǎo)體表示，在行業(yè)下行周期，公司持續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，2023年公司研發(fā)人員相較2022年增加99人，2023年發(fā)生研發(fā)費(fèi)用12.83億元，相較2022年增加0.97億元。高強(qiáng)度的研發(fā)投入推動(dòng)了公司一系列重要產(chǎn)品的商用上市，智能白電這個(gè)重要領(lǐng)域有國(guó)際頭部客戶(hù)的重量級(jí)新產(chǎn)品上市，前裝車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)車(chē)型上商用并出海,Wi-Fi芯片累積銷(xiāo)售量超過(guò)1,600萬(wàn)顆，Wi-Fi 6、8K等新產(chǎn)品也在2023年達(dá)到商業(yè)量產(chǎn)，后續(xù)將持續(xù)為公司提供新的增長(zhǎng)動(dòng)力。

未來(lái)，隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)整體需求的繼續(xù)回暖,公司新的增量市場(chǎng)的繼續(xù)開(kāi)拓和新產(chǎn)品銷(xiāo)量擴(kuò)大,憑借不斷擴(kuò)充的全球優(yōu)質(zhì)客戶(hù)群和不斷增強(qiáng)的客戶(hù)黏性，公司經(jīng)營(yíng)將會(huì)繼續(xù)改善。預(yù)計(jì)2024年第一季度以及2024年全年,公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有望同比進(jìn)一步增長(zhǎng)。具體業(yè)績(jī)存在一定不確定性。

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