4月12日消息(顏翊)SEMI近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2023年全球半導體制造設備銷售額降至1,063億美元,相較2022年為1,076億美元的歷史新高微跌1.3%。
中國大陸、韓國和中國臺灣地區(qū)是2023年芯片設備支出最高的三個地區(qū),占全球市場的72%。
中國大陸地區(qū)仍是最大的半導體設備市場,投資速度同比加快了29%,去年的投資額達到了366億美元。作為第二大設備市場的韓國,由于需求疲軟和存儲器市場庫存調(diào)整,設備支出下降了7%,降至199億美元。在連續(xù)四年增長之后,中國臺灣地區(qū)的設備銷售額也萎縮了27%,降至196億美元。
北美地區(qū)排名第四,半導體設備年投資額增長了15%,這主要得益于《芯片和科學法案》帶動的投資。此外,歐洲市場小幅增長了3%;日本和世界其他地區(qū)的銷售額分別同比下降了5%和39%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管全球設備銷售額略有下降,但半導體行業(yè)繼續(xù)保持強勁勢頭,戰(zhàn)略投資推動了關鍵地區(qū)市場的增長。本年度的總體業(yè)績?nèi)院糜诖蠖鄶?shù)行業(yè)關注者的預期。”
2023年,晶圓加工設備的全球銷售額增長了1%,而其他前端部門的銷售額增長了10%。組裝和封裝設備的銷售額在2022年出現(xiàn)萎縮后,2023年繼續(xù)下滑,降幅達30%,而測試設備的總銷售額則同比萎縮了17%。
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