YOLE：2024年，數(shù)通光模塊市場將同比增長45%

5月30日消息（水易）近日，市場研究機(jī)構(gòu)YOLE Group在最新的市場報(bào)告中指出，2024年在數(shù)通細(xì)分領(lǐng)域，AI驅(qū)動(dòng)的光模塊市場將出現(xiàn)同比45%的增長。

2023年初，由于數(shù)據(jù)中心需求減少和資本開支放緩，光模塊市場前景黯淡。不過，從2023年3月開始，在谷歌、亞馬遜和英偉達(dá)等超大規(guī)模客戶的推動(dòng)下，800G光模塊的需求激增，推動(dòng)訂單和出貨量大幅增長。

2023年晚些時(shí)候，微軟和Meta也增加了對400G光模塊的需求，反映出人工智能驅(qū)動(dòng)的市場正在不斷擴(kuò)大。供應(yīng)商通過提高產(chǎn)能和確保供應(yīng)鏈，從而為800G和400G收入的大幅增長做好準(zhǔn)備。

光模塊市場的整體收入從2022年的110億美元略降至2023年的109億美元，但預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到224億美元，這是由于云計(jì)算廠商和電信運(yùn)營商對400G以上高速率光模塊的高需求。預(yù)計(jì)2024年的收入增長率將達(dá)到27%。

對400G和800G數(shù)通光模塊的需求，尤其是來自英偉達(dá)、谷歌和亞馬遜的需求，對收入產(chǎn)生了重大影響。Coherent公司和旭創(chuàng)科技分別在多模和單模應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。業(yè)界正在將800G鏈路的單通道速率從100Gb/s提高到200Gb/s，以降低功耗和成本。EML和CW-DFB器件已為200G/lane應(yīng)用做好準(zhǔn)備，而200G/lambda VCSEL預(yù)計(jì)將于2026年投入量產(chǎn)。

集成光子技術(shù)提供了低成本、可擴(kuò)展的光學(xué)解決方案，尤其是在通信領(lǐng)域。隨著光鏈路向更高速、更短距離發(fā)展，硅光子技術(shù)（SiPh）脫穎而出。利用CMOS技術(shù)，SiPh具有高性能、低成本、高良率和批量生產(chǎn)的優(yōu)勢。SiPh可承載各種光子元件，但與InP和GaAs等III-V材料相比，在激光源方面受到限制。

CPO的過渡方案是線性驅(qū)動(dòng)可插拔光學(xué)器件（LPO），它沒有DSP或CDR，可降低功耗和時(shí)延。這對于ML和HPC中的交換機(jī)到交換機(jī)、交換機(jī)到服務(wù)器以及GPU到GPU連接等應(yīng)用至關(guān)重要。

LPO將可用于多模（VCSEL）和單模應(yīng)用（EML、SiPh），但與線性調(diào)制器（如TFLN、BTO和與SiPh結(jié)合的Organics）配合使用效果最佳。LPO的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)已準(zhǔn)備就緒，100G SerDes已集成到最新的網(wǎng)絡(luò)交換芯片中。OFC 2024會(huì)議重點(diǎn)討論了適用于1.6T（8x200G）應(yīng)用的線性接收光學(xué)器件（LRO），該器件可提高性能和魯棒性。

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