5月30日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場機構(gòu)LightCounting在最新的一份市場報告中指出，到2029年，硅光芯片的銷售額將達到30億美元。
人工智能集群對光連接的需求激增，扭轉(zhuǎn)了GaAs VCSEL市場份額下降的趨勢。英偉達購買了近200萬個400G SR4和800G SR8光模塊，并計劃今年再購買400萬個。這些模塊使用的是100G VCSEL，許多專家認(rèn)為這種器件在部署時不夠可靠。
對于VCSEL而言，這是一個真正的卷土重來的故事，但它不會持久。英偉達正在優(yōu)先考慮將硅光子技術(shù)用于下一代光模塊。
下面的圖表顯示了用于光模塊的激光器和光子集成電路（PIC）的銷售數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)按照技術(shù)類型進行了分類。LightCounting預(yù)計，基于GaAs和InP的光模塊的市場份額將逐步下降，而硅光子（SiP）和鈮酸鋰薄膜（TFLN）PIC的份額將有所上升。LPO和CPO的采用也將促進SiP甚至TFLN器件的市場份額增長。
硅光芯片的銷售額將從2023年的8億美元增至2029年的略高于30億美元。采用TFLN調(diào)制器的PIC銷售額將從現(xiàn)在的幾乎零增長到2029年的7.5億美元。傳統(tǒng)DWDM光模塊中使用的塊狀LiNbo3調(diào)制器的銷售額將繼續(xù)下降，到2029年將變得微不足道。
制造TFLN產(chǎn)品的公司正在聯(lián)合起來加速供應(yīng)鏈的發(fā)展。光庫科技、HyperLight、Fujitsu Optical Components (FOC)、Liobate和Ori-Chip以及他們的合作伙伴在OFC 2024上組織了一個關(guān)于TFLN的特別研討會，參加人數(shù)非常多。期待更多的公司投資于擴大TFLN晶圓和PIC生產(chǎn)所需的基礎(chǔ)設(shè)施。
硅光技術(shù)將為TFLN提供集成平臺。如果將TFLN納入硅光子集成電路的廣義定義中，到2029年，這些產(chǎn)品的銷售額將接近38億美元。
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