恩智浦與世界先進在新加坡合資建12英寸晶圓廠 總投資78億美元

北京時間6月6日下午消息（蔣均牧）恩智浦半導體（NXP）與由臺積電（TSMC）支持的晶園代工廠世界先進積體電路（VIS）計劃成立一家合資企業(yè)，以在新加坡建設和運營一座制造基地。這是近年來受到供應鏈問題重創(chuàng)的半導體行業(yè)玩家的最新多元化舉措。

如果一切按計劃獲得監(jiān)管部門的批準，合資公司VisionPower半導體制造公司（VSMC）的目標是在今年下半年開始建廠，并在2027年開始生產。

兩家公司表示，合資公司將生產“130nm至40nm混合信號、電源管理和模擬產品”，目標是移動、工業(yè)、汽車和消費市場，相關工藝和技術將獲得臺積電的許可。

它將為每家母公司提供與其股權相稱的生產能力。恩智浦和世界先進預測，到2029年，該工廠每月將生產5.5萬片12英寸（300mm）晶圓，并在新加坡創(chuàng)造約1500個就業(yè)機會。

據(jù)預計，最初的建設階段將共計耗資78億美元，世界先進將出資24億美元，持有60%的股權，恩智浦將出資16億美元，持有剩余的40%股權。世界先進和恩智浦還另外承諾投入19億美元用于長期產能基礎設施建設，剩余資金“包括貸款”將來自第三方。

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