7月11日消息(南山)中國臺灣芯片大廠聯(lián)發(fā)科昨日公布了最新財務(wù)數(shù)據(jù)。2024年第二季度實現(xiàn)營收約285億元(人民幣,下同),同比增長29.6%,環(huán)比下降4.6%,符合預(yù)期;整個上半年實現(xiàn)營收583億元,同比增長34.5%。
此前,聯(lián)發(fā)科預(yù)計2024年營收增速為14%~16%(以美元計價)。
手機芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色,其中,聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天機9300+,AI算力達到68 TOPS,支持端側(cè)大模型。下半年,聯(lián)發(fā)科將發(fā)布新一代手機芯片天璣9400,采用臺積電3nm工藝制造。據(jù)悉這款芯片有機會打入三星電子旗艦系列Galaxy S25供應(yīng)鏈。
以出貨量計算,Canalys最新數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科一季度以39%的市場份額穩(wěn)坐第一,出貨量達到1.141億顆,同比增長17%。
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