Hot Chips 2024見聞：不出所料，AI占主導(dǎo)地位

北京時間9月5日消息（水易）近日，光通信市場研究機構(gòu)LightCounting對在“Hot Chips 2024”期間的話題進行了總結(jié)。據(jù)了解，Hot Chips技術(shù)會議聚焦于半導(dǎo)體和微處理器的設(shè)計與創(chuàng)新，是全球芯片行業(yè)頗具影響力的會議。

LightCounting表示，今年的Hot Chips會議正值生成式人工智能炒作周期的頂峰。OpenAI的Trevor Cai在他的主題演講中提出了人工智能計算的牛市案例。

然而，在這個以技術(shù)發(fā)布著稱的大會上，來自商業(yè)芯片供應(yīng)商的演講卻令人失望。盡管演講陣容強大，但鮮有新的細(xì)節(jié)出現(xiàn)。

英偉達(dá)公司關(guān)于Blackwell架構(gòu)的演講主要是重復(fù)之前披露的信息。不過，其中一張幻燈片上的GB200 NVL36機架的照片卻讓人覺得“一圖勝千言”。

許多客戶更喜歡NVL 36，而不是高功耗的NVL 72，后者需要每個機架高達(dá)120kW的功率。兩者的主要區(qū)別在于，NVL 36機架中間顯示的NVLink交換機托盤具有前面板框架，而NVL 72中使用的“不可擴展”NVLink交換機托盤僅具有用于NVLink spine/backplane的背板連接器。

雖然英偉達(dá)省略了布線細(xì)節(jié)，但外部NVLink線纜可能包括無源（DAC）和有源銅纜（ACC/AEC）以及可插拔光模塊。NVL 36為布線創(chuàng)造了一個新的細(xì)分市場，盡管短期內(nèi)主要是銅纜。

英特爾早在今年4月就發(fā)布了Gaudi 3 AI加速器，但其性能仍值得重申。新芯片使用 48x112G SerDes集成了24x200G以太網(wǎng)端口。與微軟的Maia一樣，Gaudi 3 芯片可直接連接以實現(xiàn)向上擴展，也可通過交換機連接以實現(xiàn)集群擴展。集成網(wǎng)卡支持用于低延遲RDMA數(shù)據(jù)傳輸?shù)腞oCE協(xié)議。

在另一場演講中，英特爾再次討論了4Tbps光計算互聯(lián)（OCI）芯片組。演講者強調(diào)了激光器集成的價值，并強調(diào)了迄今為止出貨量已超過3千萬的激光器所具有的0.1FIT可靠性。

博通公司介紹了其用于帶有光學(xué)附加功能的人工智能計算ASIC的共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，主要涉及其Bailly CPO交換機，還有一些關(guān)于CPO在XPU中的新細(xì)節(jié)和概念。

博通公司還介紹了“oceanfront”的封裝概念，它不同于beachfront，主要是將光學(xué)引擎連接到CoWoS 封裝基板上，可為CPO連接提供比硅插層更多的線性空間。此外，也介紹了在未來的光學(xué)引擎中使用雙向（bidi）信號的想法，將光纖的用量減半。

也許今年商業(yè)芯片供應(yīng)商退居數(shù)據(jù)中心運營商之后是合適的。畢竟，正是后者推動了對人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模投資。人工智能架構(gòu)的多樣性應(yīng)該對供應(yīng)鏈有利，在英偉達(dá)定制的全棧解決方案之外開辟機會。

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