11月11日消息（顏翊）據(jù)報道，中國臺灣省“經(jīng)濟部”部長郭智輝近日表示，“由于臺灣有相關(guān)法規(guī)保護自己的技術(shù)，臺積電目前無法在海外生產(chǎn)2納米芯片。盡管臺積電計劃未來（在美國）生產(chǎn)2納米芯片，但其核心技術(shù)將留在臺灣。”
這也意味著臺積電雖然可以在美國、歐洲和日本建立先進的工廠，但無法將其最尖端的制造技術(shù)轉(zhuǎn)移到海外生產(chǎn)設(shè)施。海外工廠僅能使用上一代制造工藝來生產(chǎn)芯片。
有評論認為，盡管沒有直接說明，但這些規(guī)定旨在確保中國臺灣，尤其是臺積電，仍然是全球領(lǐng)先芯片設(shè)計商的關(guān)鍵業(yè)務中心。
臺積電將于2025年在亞利桑那州的Fab 21開始大批量生產(chǎn)4納米和5納米級芯片。臺積電的首個3納米(也可能是具備2納米能力的工廠—— Fab 21第二階段)計劃在2028年上線。
針對特朗普在競選中提出的美國可能加征關(guān)稅的話題，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長、臺積電資深副總經(jīng)理侯永清指出，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會尚未收到官方通知。但他強調(diào)，中國臺灣應增加研發(fā)投入，強化供應鏈管理能力，以確保在全球半導體市場的領(lǐng)先地位。
侯永清表示，臺灣必須提高其在半導體設(shè)備和材料領(lǐng)域的專業(yè)技能，這些領(lǐng)域目前由外國公司占據(jù)主導地位。同時，臺灣也應吸引外國合作伙伴在中國臺灣建立設(shè)計和材料中心，以此加強半導體生態(tài)系統(tǒng)，這是提升中國臺灣在全球微電子供應鏈中的重要性的另一種方式。
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