11月21日消息（顏翊）據(jù)報道，日本政府計(jì)劃在2025年4月起向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約93億人民幣），以幫助其實(shí)現(xiàn)在2027年開始商業(yè)化生產(chǎn)的目標(biāo)，進(jìn)而推動國家生產(chǎn)尖端芯片。
據(jù)了解，Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業(yè)于 2022 年成立的合資企業(yè)，旨在實(shí)現(xiàn)本地化先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的設(shè)計(jì)和制造。該公司的目標(biāo)是在2025年前在日本制造出最先進(jìn)的2納米芯片，并從2027年起實(shí)現(xiàn)尖端芯片的量產(chǎn)。
此前報道稱，Rapidus從ASML訂購的EUV光刻機(jī)預(yù)計(jì)將于12月中旬抵達(dá)日本，這標(biāo)志著EUV技術(shù)首次在日本部署，對日本半導(dǎo)體行業(yè)而言，這是其尋求成為全球主要參與者的重要一步。
Rapidus被認(rèn)為有潛力成為臺積電的有力競爭者。2022年，Rapidus已與IBM簽署了技術(shù)授權(quán)協(xié)議，并在日本北海道千歲市新建了晶圓廠。
然而，該公司預(yù)計(jì)要實(shí)現(xiàn)2納米芯片量產(chǎn)的目標(biāo)，需要5萬億日元的投資。目前，Rapidus已經(jīng)獲得了9200億日元的政府補(bǔ)貼以及日本各大銀行提供的250億日元投資，但距離5萬億日元的目標(biāo)仍有一段距離。軟銀、索尼等現(xiàn)有股東已表示將追加投資，富士通也有望加入股東行列。
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