LightCounting：2024年光芯片市場規(guī)模約35億美元

3月4日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting在最新報告中指出，光通信芯片組市場預(yù)計將在2025至2030年間以17%的年復(fù)合增長率（CAGR）增長，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。

以太網(wǎng)和DWDM占據(jù)市場主導(dǎo)地位，而用于交換機(jī)ASIC與可插拔端口之間作為板載重定時器的PAM4 DSP芯片則是第三大細(xì)分市場。下圖展示了整個潛在市場（TAM），其中包括除 PAM4 和相干之外的其他調(diào)制類型，尤其是FTTx和前傳/回傳領(lǐng)域。

LightCounting通過光模塊和有源光纜（AOC）的銷售數(shù)據(jù)回溯芯片組歷史銷量數(shù)據(jù)。同時，芯片組銷售預(yù)測同樣基于對光收發(fā)器和有源線纜的預(yù)判。LightCounting表示，這種方法能清晰反映從數(shù)據(jù)中心互連到AI集群等眾多應(yīng)用場景中的光連接部署與芯片組需求間的關(guān)聯(lián)。

2024年，超大規(guī)模云服務(wù)商對AI基礎(chǔ)設(shè)施的巨額投資推動400G/800G以太網(wǎng)光模塊出貨量激增，進(jìn)而拉動PAM4芯片組（DSP、驅(qū)動器和TIA）需求。這一投資趨勢在2025年持續(xù)加強(qiáng)，中國云廠商也開始跟進(jìn)。

LightCounting指出，唯一短期利空因素是1.6T光模塊部署延遲，導(dǎo)致單通道200G DSP的量產(chǎn)爬坡推遲至2025年下半年。無線前傳作為PAM4光器件新興市場，預(yù)計將在2025年復(fù)蘇，并在2026年繼續(xù)增長。

相干DWDM光模塊領(lǐng)域，需求正從板載方案轉(zhuǎn)向可插拔ZR/ZR+模塊。LightCounting預(yù)計ZR/ZR+模塊出貨量將于2025年超越板載光模塊。400ZR/ZR+需求主要由微軟和亞馬遜的數(shù)據(jù)中心集群互聯(lián)驅(qū)動，而谷歌和Meta將成為800ZR/ZR+在城域/區(qū)域網(wǎng)絡(luò)部署的主力軍。值得注意的是，微軟計劃跳過800ZR，直接從400ZR升級至1600ZR。

LightCounting同時關(guān)注Coherent-Lite模塊在數(shù)據(jù)中心集群及光交換（OCS）場景的潛在應(yīng)用。整體而言，預(yù)計相干DSP芯片出貨量將于2030年突破500萬片。

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