3月17日專稿（蔣均牧）云業(yè)務(wù)、大數(shù)據(jù)在各行各業(yè)的迅速普及驅(qū)動了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)的高速增長，電信網(wǎng)絡(luò)未來的架構(gòu)方向亦將以數(shù)據(jù)中心為中心，這不僅對服務(wù)器、交換機等主設(shè)備，同時也對數(shù)據(jù)中心內(nèi)、外部的連接提出了更高要求。
2017慕尼黑上海電子展上，TE Connectivity（TE）全面展示了面向數(shù)據(jù)中心和消費類移動設(shè)備兩大重點應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新連接解決方案，來自TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部的兩位高管亦與到訪媒體分享了其對云時代連接與傳感領(lǐng)域的趨勢判斷與解決思路。
“作為一家硬件供應(yīng)商，TE不僅要滿足客戶的需求，還要提前一步預(yù)測到他們的需求，這樣才能幫助客戶在市場上取得領(lǐng)先。依托于我們自身的專業(yè)性，我們密切關(guān)注數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢并堅持對于創(chuàng)新和研發(fā)的投入，這是我們的長處，也是客戶希望我們做到的。”TE Connectivity副總裁、數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞洲區(qū)及歐洲區(qū)總經(jīng)理、中國事業(yè)部聯(lián)席委員會主席Jason Merszei面對C114如是說道。
數(shù)據(jù)中心連接器趨勢
盡管基數(shù)已經(jīng)相對龐大，第三方數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心市場近兩年仍以40%左右的速度高速增長，且在未來幾年中增勢亦將不減。另一方面，新業(yè)務(wù)、新引用層出不窮，數(shù)據(jù)中心肩負的任務(wù)與地位正不斷加重，各行各業(yè)對數(shù)據(jù)中心能力的要求也越來越高。
Jason指出，在數(shù)據(jù)中心連接領(lǐng)域，同樣有各種新的行業(yè)趨勢出現(xiàn)，TE將之歸納為高速與小型化：“隨著企業(yè)將業(yè)務(wù)遷移到云端以及基于云的新業(yè)務(wù)不斷涌現(xiàn)，要求云供應(yīng)商的設(shè)計周期更短、成本更低；在移動寬帶領(lǐng)域，到2020年5G就將上馬，網(wǎng)絡(luò)速率將達到10Gbps以上；視頻數(shù)據(jù)流與社交網(wǎng)絡(luò)推動帶寬顯著增加；物聯(lián)網(wǎng)的進程不斷加快，下一代網(wǎng)絡(luò)中的連接設(shè)備將激增。”
“與此同時，數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施之間密度持續(xù)增高，設(shè)備內(nèi)部部件間的連接亦越來越緊湊，要求連接器體積更小巧。另就傳感器而言，要做到無處不在同樣需要足夠的小型化。”
作為連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍者的TE專注于從專業(yè)領(lǐng)域與客戶共同面對趨勢與挑戰(zhàn)，解決他們所遇到的問題。據(jù)介紹，TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部的業(yè)務(wù)集中于數(shù)據(jù)中心、通信設(shè)備市場，以及部分消費類細分市場，提供支持客戶所有連接需求的最廣泛的產(chǎn)品組合與解決方案，其2016財年全球銷售額達10億美元。
“為什么選擇TE？我們擁有多樣化的產(chǎn)品組合，不僅有背板、線纜，還有應(yīng)用于數(shù)據(jù)通信與消費類應(yīng)用所用的各種產(chǎn)品，從而能夠提供一站式的服務(wù)，并提供整合供應(yīng)商群的機會。同時，得益于在高速連接、熱仿真、結(jié)構(gòu)可靠性等專業(yè)領(lǐng)域的投入，我們能夠幫助客戶應(yīng)對當前的各種趨勢與挑戰(zhàn)。除此之外，我們?nèi)?000多名工程師與客戶的工程師攜手合作，共同設(shè)計以及開發(fā)新技術(shù)，推動創(chuàng)新；而TE本身跨越多個行業(yè)的積累和遍布足球的工程師，亦能為客戶業(yè)務(wù)的擴展不斷提供助力。”Jason展開道。
創(chuàng)新方案滿足未來所需
本屆展會上，TE展臺搭載核心產(chǎn)品的透明整機機架成為全場焦點。在這一首次與中國觀眾見面的機架中，TE展示了針對無線和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的一系列創(chuàng)新連接解決方案，包括6RU交換機、1RU microQSFP交換機、2RU服務(wù)器、2RU HD服務(wù)器及3RU存儲器。同時展出的其他數(shù)據(jù)中心互連產(chǎn)品還包括LGA 3647插座及硬件、100G外部電纜STRADA Whisper DPO背板連接器、電源及I/O連接器、Impact連接器及STRADA Mesa連接器等。
“通過這些產(chǎn)品組合和先進系統(tǒng)，我們得以滿足下一代數(shù)據(jù)中心高速、可擴展、省空間、低能耗、散熱性能更好的連接訴求。”TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞太區(qū)技術(shù)應(yīng)用高級經(jīng)理Robbie Xu告訴C114。
他重點介紹了有出色散熱性能的microQSFP連接器--microQSFP能夠?qū)崿F(xiàn)與QSFP28相同的出色性能，但其體積小于QSFP28、與SFP相同，并提供更好的熱性能以節(jié)約能耗。同時，該產(chǎn)品線不僅提升電子性能，達到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接觸密度以在單個標準線路卡上承接更多端口。
“傳統(tǒng)設(shè)備中標準I/O連接器的體積與外部散熱器限制了其數(shù)據(jù)吞吐量的提高，microQSFP打破了這一局限，將散熱尺的概念融入端子、接頭，這并非異想天開，而是有大量仿真和測試數(shù)據(jù)支撐，最后的結(jié)果確實達到了散熱方面的極大提升。”通過器件與設(shè)備的融合，TE幫助國內(nèi)某供應(yīng)商將傳送設(shè)備能力提升到400G。
云技術(shù)不僅引領(lǐng)企業(yè)級數(shù)據(jù)中心的未來發(fā)展，它還為各種消費類移動設(shè)備提供支持。在展會現(xiàn)場，TE還展示了一系列緊湊、高性能、可靠的消費類移動設(shè)備互連產(chǎn)品，比如應(yīng)用于VR設(shè)備的HSIO One Connector Solution及USB Type-C連接器、天線連接器、電源連接器等，以應(yīng)對數(shù)據(jù)量大、需要持續(xù)運行等移動設(shè)備特有的工程設(shè)計挑戰(zhàn)。
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