2019年03月07日，正申請上市科創(chuàng)版的虛擬現實技術廠商大朋VR今晚宣布，已經完成了新一輪的數千萬元融資，但沒有透露具體融資數額以及本輪的參與投資者。本輪融資資金已經入賬，將逐步投入到公司運營、研發(fā)和業(yè)務開拓中。
大朋VR表示，公司將進一步聚焦VR核心技術、軟硬件產品研發(fā)和VR內容生態(tài)建設，鞏固在市場和行業(yè)開拓方面技術壁壘優(yōu)勢。
大朋VR目前產品線有PC VR以及VR一體機，而最新的產品是于今年1月推出的搭載高通驍龍XR1芯片的VR一體機P2，相比前一代P1性能提升了300%，重量減輕了20%，續(xù)航提升到5個小時。 大朋VR稱，計劃在3月份發(fā)貨的P2已經成功收獲大量海外行業(yè)訂單和國內紅色教育訂單。
大朋VR還計劃在今年更新其他系列產品陣營，透露說已經在內測全新的4K超清版PC VR 頭顯，下半年將推出新品M3。
免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
