投資界(ID：pedaily2012)3月6日消息，5G射頻前端芯片公司“芯樸科技”宣布完成數(shù)千萬元人民幣Pre-A輪融資，本輪融資由華創(chuàng)資本領(lǐng)投，北極光創(chuàng)投、中科創(chuàng)星跟投。本輪融資將主要用于團隊建設(shè)，芯片快速研發(fā)和迭代，市場拓展等方面，在手機移動端、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供性能一流的射頻前端模組。
芯樸科技成立于2018年末，總部位于上海，擁有完整的手機射頻前端研發(fā)團隊，其研發(fā)能力覆蓋GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各個領(lǐng)域。芯樸團隊曾在業(yè)內(nèi)知名射頻PA企業(yè)任職，在2G/3G/4G手機時代多次研發(fā)量產(chǎn)過業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品，參與研發(fā)和定義的射頻前端在開放市場都達到全球最高出貨量。
隨著5G時代的到來，射頻前端的產(chǎn)品復雜度越來越高，國內(nèi)市場的需求量持續(xù)增長。芯樸科技集合數(shù)十年在手機射頻前端芯片的設(shè)計經(jīng)驗，針對5G智能移動終端的客戶需求，克服5G射頻前端模組的技術(shù)挑戰(zhàn)，開發(fā)高性能、高品質(zhì)和高可靠性的5G智能終端射頻前端模組。
本輪領(lǐng)投方、華創(chuàng)資本合伙人熊偉銘表示：“在國家大力鼓勵5G技術(shù)推廣的時間點，我國仍然缺乏世界級的射頻前端芯片供應商。芯樸的團隊在2G/3G/4G時代都證明了他們設(shè)計和量產(chǎn)先進射頻前端芯片的能力，隨著新一代蜂窩通訊技術(shù)的普及，我們堅定地看好芯樸在高端射頻前端領(lǐng)域為中國半導體行業(yè)帶來驚喜。”
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