宇樹科技完成數(shù)億元B輪系列融資

4月20日消息,近日,全球領(lǐng)先的高性能機(jī)器人研發(fā)商杭州宇樹科技有限公司(以下簡稱“宇樹”)宣布完成B輪系列融資,本輪系列融資合計數(shù)億元,由經(jīng)緯創(chuàng)投和敦鴻資產(chǎn)分別領(lǐng)投,世界500強(qiáng)戰(zhàn)略方??怂箍导瘓F(tuán)(HexagonAB)、老股東順為資本、知名股權(quán)投資機(jī)構(gòu)容億投資、深創(chuàng)投跟投,由云岫資本連續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財務(wù)顧問,本輪融資充分體現(xiàn)出資本市場對于四足機(jī)器人前景及宇樹未來發(fā)展的信心。

宇樹成立于2016年8月,是專注于消費(fèi)級、行業(yè)級高性能四足機(jī)器人,靈巧六軸機(jī)械臂等研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的世界知名的創(chuàng)新性機(jī)器人公司。四足機(jī)器人相比輪式機(jī)器人、履帶式機(jī)器人等其他移動機(jī)器人,具有人機(jī)交互友好、運(yùn)動靈活、復(fù)雜環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等多項(xiàng)優(yōu)勢,在2B與2C領(lǐng)域皆具廣闊前景。宇樹此前獲得由紅杉資本種子基金、祥峰投資、初心資本聯(lián)合投資的Pre-A+輪以及順為資本領(lǐng)投的A輪融資。

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2022-04-20
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