芯片設(shè)計公司「曦華科技」完成數(shù)億元B輪融資

投資界(ID:pedaily2012)2月20日消息,曦華科技近日完成數(shù)億元B輪融資,由支點投資領(lǐng)投,德載厚資本、蘇民投等跟投,老股東惠友資本、清華力合繼續(xù)加持。2022年公司已連續(xù)完成多筆融資,投資方包括奇瑞科技、惠友資本、清華力合、弘毅資本等知名機構(gòu)。本輪融資資金將用于持續(xù)強化曦華科技在汽車芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)與產(chǎn)品矩陣,加速多款車規(guī)級產(chǎn)品落地。

曦華科技成立于2018年,是一家專注于計算控制與智能感知領(lǐng)域的芯片設(shè)計公司,面向汽車的車身域、動力域、底盤域、網(wǎng)關(guān)域、智能駕駛域等汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域,產(chǎn)品包括高性能車載MCU/SoC、人車交互傳感器、電源管理、屏幕顯示驅(qū)動和智能圖像處理芯片等。

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2023-02-21
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