投資界(ID：pedaily2012)4月4日消息，盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.以下簡稱“盛合晶微”)宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達到3.4億美元，其中 美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關手續(xù)后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。公司將繼續(xù)開放美元資金后續(xù)補充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元，估值將近20億美元。
此前，深圳遠致、中芯聚源、上汽恒旭和君聯(lián)資本通過受讓大基金一期股份已成為公司股東。
免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
