8月18日消息,近日,成都奕成科技股份有限公司(以下簡稱“奕成科技”)完成超10億元人民幣B輪融資,由經(jīng)緯創(chuàng)投、倍特基金領(lǐng)投,建投投資、尚頎資本、駱駝股權(quán)、成都科創(chuàng)投、熙誠致遠、博眾信合、佰仕德、長安匯通、東方江峽、盈峰投資、拔萃資本、桐曦資本、鼎興量子等機構(gòu)跟投,光源資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。新一輪融資的迅速完成進一步驗證了奕成科技在板級高密封測領(lǐng)域的技術(shù)實力和市場潛力,多位新老股東的注入也將為公司帶來更多戰(zhàn)略資源與合作機會。本輪融資完成后,奕成科技將繼續(xù)夯實技術(shù)實力,加快客戶驗證及產(chǎn)能提升。
在后摩爾時代,隨著電子系統(tǒng)對性能提升的要求及功能的復(fù)雜化,集成電路效率的提升不僅僅依靠縮小晶體管特征尺寸,基于先進封測的系統(tǒng)集成已成為行業(yè)確定的發(fā)展方向之一。先進封測技術(shù)可將相同或不同制程、功能的芯粒通過Chiplet理念,進行系統(tǒng)級整合,從而實現(xiàn)更高集成度、更優(yōu)異性能的電子系統(tǒng),具備開發(fā)周期短、低成本、設(shè)計靈活性強等優(yōu)勢,是下一代系統(tǒng)級電子器件的重要技術(shù)基礎(chǔ)。
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