1月2日消息，中茵微電子宣布完成了B輪過億元融資，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領投，老股東卓源資本等持續(xù)加碼追投。融資所得資金將進一步用于企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產品研發(fā)，加速推進Chiplet產品的快速落地與人才引進。
中茵微電子于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地，致力于成為中國IC設計先進技術平臺領導者。中茵微電子專注于IC設計先進技術平臺的深耕細作，長期投入于高端IP的自主研發(fā)、先進制造工藝的IC設計，以及Chiplet架構的創(chuàng)新研發(fā)。主要面向高性能計算、網(wǎng)絡通訊等領域，為客戶提供先進制程IP、一站式高端SoC定制以及Chiplet&先進封裝產品。
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