1月2日消息，上海芯熾科技集團有限公司(以下簡稱：芯熾科技)近日順利完成第四輪第一階段（B1）融資。本輪融資由上海自貿(mào)區(qū)基金領投，臨芯投資、新微集團、鼎興量子、盛盎投資等多家機構(gòu)共同投資，老股東惠友資本追加投資，總金額過億元。本輪融資資金將主要用于研發(fā)團隊建設、核心技術(shù)攻關以及新產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)。
芯熾科技成立于2019年8月，是一家專注于高性能模擬集成電路設計的高科技企業(yè)，公司總部位于上海，在深圳、蘇州、成都等地設有分支機構(gòu)。芯熾科技成立四年多來，堅持自主研發(fā)與正向設計，已成功量產(chǎn)近百款產(chǎn)品，包括各類模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、運算放大器和高速接口電路等。上述產(chǎn)品廣泛用于汽車、能源、通信、工業(yè)、醫(yī)療和消費等領域。近期，芯熾科技推出基于MIPI-APHY協(xié)議的SCS5501串行器和SCS5502解串器，可實現(xiàn)4Gbps高帶寬和15米長距離的同軸線傳輸，適用于車載多攝像頭、長距離視頻高效傳輸?shù)葓鼍啊?/p>
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