2月27日消息,近日,高端網絡芯片企業(yè)篆芯半導體(南京)有限公司完成近3億元人民幣的融資。 本輪融資由信熹資本、金浦投資聯合領投,鑫源福銳、檸盟投資、毅嶺資本、中博聚力等跟投,募集資金將用于加速產品研發(fā)。
篆芯半導體成立于2021年,專注于高性能網絡芯片設計與研發(fā),核心創(chuàng)業(yè)團隊由資深技術專家和營銷專家組成,擁有多款同類芯片成功經驗及多次成功創(chuàng)業(yè)經歷。公司目前擁有超過120人的研發(fā)團隊,在南京、上海、深圳、成都等地設立研發(fā)機構。公司立足于突破關鍵核心技術,打造業(yè)界一流的芯片產品,為智算時代提供堅實的網絡底座。
- 東莞中科原子獲B輪融資,深耕光電探測技術
- 楚動科技完成超千萬元A輪融資,推動腫瘤康復服務創(chuàng)新
- 銀芯微功率完成A輪融資,專注IGBT與SiC功率模塊研發(fā)
- 邁睿捷完成數千萬元Pre-A+輪融資 加速12吋前道涂膠顯影機研發(fā)
- 庖丁科技完成新一輪融資,加速金融智能技術研發(fā)與市場拓展
- 階梯醫(yī)療完成3.5億元B輪融資,推動腦機接口技術商業(yè)化
- DevAI完成600萬美元融資,助力AI代理產品發(fā)展
- 優(yōu)司服完成新一輪融資,助力AI SalesTech服務升級
- 柘飛航空完成數千萬元天使輪融資,加速先進空中交通發(fā)展
- Semgrep完成1億美元D輪融資,助力提升軟件安全與可靠性
免責聲明:本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網站出現的信息,均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時,應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯系相關文章源頭核實,溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。